蘋果準備放棄高通基帶，改用英特爾和聯發科基帶，為何不用華為？

如今蘋果計劃棄用高通基帶，可能會對蘋果2018年秋季發布的新款設備構成影響，屆時蘋果將發布下一代iPhone。

不過這一計劃也有可能改變，因為明年6月蘋果才會確定基帶晶片的供應商。

之前蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶晶片，不過從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開始，蘋果也在部分機型上使用了英特爾的基帶。

而在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產品。

在去年年初蘋果以高通收取的專利費用不合理為由，與高通對簿公堂，當時就表明兩家要斷絕多年的合作了。

蘋果放棄高通其實早有計劃，他們在2016年首次把Intel納入iPhone的基帶供應，用在部分國家地區發售的雙網通版本iPhone 7系列上，而目前的iPhone 8系列和iPhone X上，Intel的基帶供應量已經接近一半。

據悉，高通作為全球最大的移動晶片廠商，在基帶晶片方面一直有很強的實力，去年就推出了千兆級的X16基帶晶片，今年12月將發布的驍龍845則會搭載更先進的X20基帶晶片，其峰值速率可達1.2Gbps。

蘋果棄用高通基帶選擇Intel的後果是，iPhone在移動數據網絡速度上會不及同期的Andorid旗艦級手機，Intel基帶的網絡傳輸性能一直不及高通，蘋果還曾因此在搭載高通基帶的iPhone 7系列限制了性能，高通去年把拿此事駁斥了蘋果，而根據高通近日公布的測試顯示，在相同的4G網絡下，高通驍龍845內置基帶的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。

其實這幾年的一些手機關鍵技術，蘋果已經都在悄悄準備，之前有消息稱蘋果還在自研GPU和電源管理晶片等，從這件事可以看出，未來的手機行業競爭將進一步加劇，而只有掌握核心技術的手機公司才會最終勝出。

眾所周知，iPhone手機的聯網速度一直不敢恭維，在最近的一項旗艦機型聯網速度測試中，不管是使用高通還是英特爾的iPhone X都表現不佳。

而且相對於高通基帶，英特爾的基帶在網絡穩定性還要稍顯一籌，在沒了高通支持之後，蘋果迫切的需求一個新的選項。

對於華為而言，基帶就是他的依仗，麒麟處理器中，真正屬於華為自己的基本上就只有基帶了，其他的都是買來的公版架構，買來的GPU，買來的NPU，只有基帶是自研的，如果把基帶賣出去了，要是很好還好說，要是不好呢？那裝了麒麟晶片的手機不好賣了，本來基帶又不太賺錢，華為也不靠他賺錢，自然不會賣。

所以我們知道明明在基帶上，華為的基帶比聯發科、比英特爾更優秀，但蘋果寧願用差一點的聯發科，用英特爾，也不願意用華為的，就是這個原因。