華為麒麟970處理器將採用10納米工藝，台積電代工
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明年將會是10納米工藝移動晶片爆發的年代，雖然有消息爆出10納米工藝的晶片良品率並不讓人樂觀，但是作為明年高端處理器的標籤，各家晶片廠依舊對10納米工藝趨之若鶩。
繼台灣聯發科確定未來的Helio X30採用台積電10納米製作工藝之後，作為大陸本土倍受期望的華為公司也將會與台積電合作，下一代旗艦海思處理器麒麟970也將會使用台積電10納米工藝，加上此前高通宣布驍龍835處理器也會採用10納米工藝，至此全球移動晶片在10納米工藝上的角逐正式拉開大幕。
今年華為海思處理器麒麟960公開之後，用實際性能數據成功躋身世界高端處理器行列，該處理器目前只有華為Mate9系列手機獨占，而接下來的麒麟970處理器或將在明年的華為新機P10上首發。
據相關消息顯示，麒麟970依舊會是8核處理器，單核最高主頻或將達到3.0GHz，基帶也會更新到最新支持LTE Cat.12。
華為海思處理器經過多年的積累，慢慢走出技術不成熟的陰影，現在可以看到其最新處理器已經站在旗艦之列，期待海思10納米工藝處理器更上一層樓，能在高端處理器上做到與高通、三星兩家公司三足鼎立，分庭抗禮。
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