聯發科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？
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有媒體指geekbench的資料庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落後於華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那麼差距主要在哪裡呢？
聯發科helio X30的處理器架構，有認為是雙核A73+四核A53+四核A35，也有認為是四核A73+四核A53+雙核A35架構，華為海思則是四核A73+四核A53架構，兩款晶片都是採用台積電的10nm工藝，A73的主頻都在2.8GHz到3GHz之間。
在這樣的情況下，X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的，在工藝和主頻相當的情況下，兩款晶片的單核性能是不會有太大的差別的，不過如果X30隻是雙核A73的話在多核性能方面就會比麒麟970低，如果是四核A73的話兩款晶片的多核性能也不會有太大差異。
兩款晶片的差別應該主要體現在GPU和基帶技術方面。
華為當前已經上市的麒麟960採用的是ARM最新的G71 GPU，在採用16nm工藝和八個核心的情況下，性能稍微超過了驍龍821，只是比蘋果的A10處理器低15%左右，相較上一代的麒麟950提升了180%，可以看出華為對GPU性能的重視。
據說聯發科helio X30將與蘋果的A10一樣採用Imagination的PowerVR GPU，考慮到一向以來的蘋果會獲得最先進的Imagination的GPU授權情況下，helio X30的GPU性能肯定會比A10的要低，而麒麟970估計其GPU性能在採用更先進的10nm工藝情況下估計性能會進一步提升，所以相當可能X30的GPU性能會比麒麟970的要弱。
基帶技術向來是聯發科的弱項，目前基本確認helio X30的基帶只是支持LTE Cat10技術，而麒麟970至少會支持LTE Cat12/Cat13技術，要比聯發科領先不少。
另外由於華為海思的支持LTE Cat12/Cat13技術的balong750基帶已經推出一年多了，或許到麒麟970上市的時候其更先進的基帶已經研發出來，將領先聯發科X30更多。
所以總結來說聯發科helio X30的單核性能應該與麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差別，GPU性能也可能落後於麒麟970，基帶技術方面確定落後於麒麟970。
現在對於麒麟970和helio X30的最大問題在於台積電的10nm工藝量產問題和產能問題。
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