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華為新一代麒麟 970 或採用 10nm 工藝

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在 SoC 領域，華為暫時還是一個追趕者的身份，新發布麒麟 960 這款旗艦處理器，並在自家旗艦機型 Mate 9 上搭載，在各項跑分項目上處於暫時領先的地位。

台灣有媒體爆料稱華為下一代的處理器麒麟 970 將首次使用台積電 10nm 工藝。

麒麟 970 可能仍然維持現在的八核架構，但會將集成支持 Cat.12 LTE 的基帶。

目前 960 的 CPU 由四核 Cortex-A73+四核 Cortex-A53 組成，GPU 則是八核 Mali-G71。

不過 960 雖使用了台積電的 16nm 工藝，可 GPU 因發熱和功耗等原因無法發揮出完整的性能，切換到 10nm 工藝可以榨取更多的 GPU 性能。

高通已經宣布將基於三星的 10nm 工藝製作最新的旗艦 Snapdragon 835，並應用在明年第一季度的 Galaxy S8；聯發科也推出了基於台積電 10nm 工藝的 Helio X30，並在明年第一季度亮相；由此看來，華為在這點上依舊處於追趕的地位。

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