華為P10有望搭載 海思麒麟970參數曝光
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【IT168 資訊】海思麒麟處理器在今年可謂異軍突起，10月份發布的麒麟960處理器一度解決了GPU性能落後的短板，並採用16nm製程工藝，讓海思真正躋身於一流手機晶片的行列當中。
由於馬上就要步入新的一年，手機晶片也進入了更新疊代的時期。
無論是蘋果A10、高通驍龍830、聯發科Helio X30、三星Exynos
8895還是麒麟970都將進入10nm製程工藝時代，而台積電作為10nm工藝最具影響力的代工廠自然也是壓力山大。
儘管上周台灣媒體頻頻報導10nm製程工藝的良品率過低，或導致未來的一系列旗艦手機跟著向後延期。
但從這周的消息來說，似乎台積電找到了解決的辦法。
供應鏈給出的消息是：雖然10nm工藝良品率有些低，但台積電已經在積極解決了，麒麟970應該會準時在明年第一季度實現量產。
據悉，海思麒麟970平台的CPU部分仍為八個核心組成，分別是4個ARM Cortex-A73核心和4個ARM Cortex-A53核心，最高主頻可達3.0GHz。
GPU部分依舊是Mali-G71 MP8。
另外它還將集成LTE Cat.12基帶，或許在協處理器上有著進一步升級。
從目前的情況來看，如果麒麟970處理器能夠在明年第一季度實現量產，那麼剛好能夠接上華為P10的發布時間，這便讓我們對華為P10有了更多的期待。
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