聯發科明年將發兩款Helio P系列晶片，主打AI和面部識別
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驅動中國2017年12月28日消息 聯發科於近日在台灣舉辦媒體年終聚會，在會上總經理陳冠州表示，其將在明年發布兩款新的Helio P系列晶片。
該晶片將主打AI和人臉識別，並採用更先進位程。
Helio X系列是聯發科的旗艦級產品，而Helio P系列則是聯發科的中高端產品。
在今年十一月中旬的時候，聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan透露，已經停止了旗艦晶片的研發，未來將專注中端晶片研發。
Helio P23和P30是聯發科今年8月份發布的中高端新品，這兩款新品搭配了最新一代的4G LTE全球全模基帶，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。
無奈這兩款晶片均採用台積電16nm工藝製造，在性能和功耗的表現上並不受消費者的喜愛。
如今有消息稱，明年發布的新晶片將採用台積電12nm工藝製造，並採用6核心設計，架構為雙核A73+四核A53。
此外按照聯發科總經理陳冠州的說法，新晶片的AI架構名為「Edge AI」，可以整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現雲端和終端的混合。
不過外媒報導稱，驍龍670將會在明年第一季度開始量產。
據悉驍龍670將採用10nm 工藝，並採用 8 核心的設計，其中 2 顆 Kryo360 核心，再加上 6 顆 Kryo 的低功耗核心，採用全新的 DynamIQ 技術。
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