手機市場戰火未散 處理器大戰硝煙再起
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2016年手機市場竟爭激烈，國內外手機廠商在低中高端市場火拚熱化。
各大手機廠商各出奇招，各顯示神通。
而另一邊，作為手機核心硬體的處理器市場上，也熱鬧了起來。
2016年11月17日晚間，高通突然公布了2017年的旗艦晶片驍龍835。
高通和三星公司合作，採用10nm製造工藝，由三星生產，2017年開始供貨。
10nm的驍龍835點燃了2017年處理器大戰的導火索。
三星、蘋果、聯發科和展訊都準備在明年推出自己的10nm移動晶片。
華為也要在明年推出10nm麒麟970處理器。
看來2017年10nm晶片的大戰已經提前打響了。
三星下一代Exynos處理器預計也會採用自家的10nm工藝，業內人士透露，三星10nm Exynos移動晶片預計也將於2017年上半年開始量產。
聯發科將推出Helio X30和Helio X35兩款10nm移動晶片，它們將採用台積電10nm FinFET工藝，聯發科也成為台積電首批採用其領先的10nm工藝技術的客戶。
此前報導顯示，聯發科Helio X30晶片預計在2016年底和2017年初進入量產，跟前代Helio X25不同，Helio X35將是Helio X25的「降規格」版本，以滿足更多中高端智慧型手機的需求。
明年835處理不知道首發會落到誰家？三星、小米還是其他廠商。
魅族看來還是聯發科了。
明年，10nm的處理器晶片又會在手機市場掀起一場血雨腥風。
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