華為Mate9給力？再等等10nm麒麟970快來了
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據快科技報導，華為海思晶片麒麟970將於明年Q1公布，是華為首次使用10nm工藝，由台積電代工。
快科技稱，此前「華為麒麟960處理器擁有多項創新，不過遺憾的是，製造工藝還是16nm，整體能效表現尚可但是GPU性能受到嚴重拖累，沒有完全發揮出來。
」
美國巨頭高通的10nm晶片驍龍835也將於明年面世，此前消息稱由三星生產，明年上半年可以實現量產。
而同為台積電代工的聯發科HelioX30，同樣採用10nm工藝，不過需要等到明年下半年才能實現量產。
據供應鏈人士透露，期待華為頂級性能的朋友，可以跳過Mate9、P10，不妨等等明年的麒麟970。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
麒麟970性能遭曝光，將採用台積電10nm工藝生產
根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所...
還是好基友，驍龍830確認用上三星10nm工藝
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