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華為海思麒麟970曝光，華為追上高通還要多久？

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高通驍龍下一代旗艦處理器835的部分參數現在已經得到了曝光，該枚晶片的代號為MSM8998，將採用八核心的結構，使用全新的Adreno540 GPU，使用全球最快的X16 LTE千兆基帶。

由三星代工，使用最新的10nm工藝。

這枚晶片將有三星S8全球首發，在明年第一季度量產。

安兔兔也在微博上曝光了驍龍835工程機的跑分，可以看到，這枚處理器性能已經完全碾壓蘋果的A10處理器，而在量產機上，相信跑分會更高。

除了高通的處理器，明年同樣備受關注的還有華為的海思麒麟970處理器。

今年的海思麒麟960已經展現了華為在處理器方面的實力，而明年的旗艦晶片將同樣適用10nm工藝，不過將由台積電生產。

海思麒麟970於高通驍龍835在明年註定要有一場硬仗。

但華為的處理器與高通還是有差距的，而你認為華為會在多長時間內趕上並超過高通？

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