分類標籤：通聯的所有文章

手機晶片10納米大戰正式開打！手機晶片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10納米Snapdragon 835手機晶片，採用三星10納米製程生產。聯發科交由台積電10...

最近隨著博通宣布出售晶片業務，業界普遍認為，整個手機晶片行業將會出現集中化的趨勢。雖然像英特爾、展訊、華為海思等廠商也在努力擴大自己的領地，但晶片業兩巨頭—高通和聯發科的攻勢，似乎無法阻擋。市場...

前段時間，YahooFinance播發了對華為CEO任正非的部分採訪實錄。任正非透露，在麒麟已經有完整晶片解決方案的前提下，華為去年依然採購了5000萬顆高通晶片。今年，公司授權消費者業務可以採...

根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用10納米製程技術所生產的...

6月8日消息，據台灣媒體報導，近日，包括蘋果、高通、聯發科、AMD等已向台積電大幅追加第四季7納米訂單。