華為海思的基帶技術躍升跟上高通和三星的腳步
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華為海思最為自豪的是其基帶研發技術,早在2014年其研發的麒麟920先於高通支持LTE Cat6技術,隨後在2015年先於高通發布支持LTE Cat12的基帶,不過此後其就開始落後於高通和三星,日前消息指其即將發布的麒麟970將支持LTE Cat18技術,下行速率達到1.2Gbps。
華為目前是全球最大通信設備商,早在2005年就研發出自己的WCDMA基帶並用於其上網卡上,就此其手機晶片業務開始逐漸發展。
在2009年的時候其推出首款手機晶片K3,不過由於多種原因最終失敗。
其後推出的K3V2出現發熱問題和兼容問題,但是其堅持讓自家的手機採用自家的手機晶片,直到2014年推出的麒麟920才完美解決了各方面的問題。
在華為手機的支持下,研發手機晶片的華為海思已成為全球前二十大晶片設計企業。
不過讓人奇怪的是,其引以為傲的基帶晶片自2015年推出支持LTE Cat12的balong750後,直到麒麟970之前都沒有取得進步,而高通、三星紛紛發布支持1Gbps下行(LTE Cat16)、1.2Gbps下行(LTE Cat18)的手機晶片。
高通今年發布的手機晶片驍龍835支持1Gbps,三星採用該款晶片的Galaxy S8被用於測試中國移動的Pre5G網絡,現網測試獲得了接近1Gbps下行的速率;高通已發布了支持1.2Gbps下行的X20基帶,預計將集成於今年底明年初的驍龍845上。
讓華為感到壓力的還有三星,三星在2015年及之前發布的僅是手機處理器,並沒集成基帶,2015年底發布的Exynos8890集成了支持LTE Cat12的基帶為它首款手機SOC,今年發布的Exynos8895支持LTE Cat16取得對華為海思的領先優勢。
近期三星也發布了支持LTE Cat18的基帶,預計將集成於其即將於年底發布的手機晶片上。
本次華為麒麟970取得對高通和三星的技術領先優勢是一個讓人驚喜的進步,實現了跨越式的發展,跳過了1Gbps直接支持1.2Gbps,難怪其消費者BG CEO余承東表示麒麟970是全球首款支持Pre5G的手機晶片。
麒麟970將被用於其即將發布的高端手機mate10上,麒麟970除了在基帶技術上具有領先優勢外,CPU、GPU性能預計也將有望獲得提升甚至可能超過高通的驍龍835;預計mate10上還將引入人工智慧技術,華為在此前已對人工智慧晶片進行了大量的宣傳。
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