華為/高通/聯發科，5G基帶晶片之爭

導語：中國移動稱，明年將預商用5G網絡並出售5G手機。

由於其擁有的強大影響力，各手機晶片企業都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在市場的競爭中取得領先優勢。

5G基帶晶片市場雖然尚未開鍋，但已暗流洶湧。

日前，中國移動對外宣稱2019年5G預商用階段，5G手機的價格預計會在8000元以上。

這意味著，5G網絡真的要來臨了。

而提到5G網絡，我們就不得不提到5G基帶。

5G基帶負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

基帶即為俗稱的BB，Baseband可以理解為通信模塊。

5G基帶晶片

基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。

同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。

在手機中，基帶晶片分內置和外置（也稱外掛）兩種。

內置就是整合到手機處理器晶片當中，外置就是單獨的基帶晶片，與手機處理器晶片分離。

通常內置的基帶晶片性能更好，功耗更低，可以節省pcb板的占用面積，外掛的基帶晶片會增加功耗及占用面積。

由於5G支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，產品競爭將會更為激烈。

據Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶晶片產品可分為兩種，一種是支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為海思；另一種是5G基帶晶片支持6GHz以下頻段，廠商包括聯發科、展訊等。

今年2月份，華為在MWC 2018上向全球正式發布首款5G基帶晶片巴龍5G01（Balong 5G01）。

而日前，高通發布了5G基帶晶片驍龍855，聯發科發布了5G基帶晶片Helio M70。

華為Balong 5G01

Balong 5G01，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率(驍龍X24 2Gbps)。

同時，它還支持兩種5G組網方式，一個是NS，即Non Standalone，5G非獨立組網，5G網絡架構在LTE上；二是SA，即Standalone，5G獨立組網，不依賴LTE。

另外特別值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基於3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用晶片。

去年12月，3GPP的第一個5G標準，即 NSA（Non-Standalone，非獨立組網）標準才正式凍結。

而高通的和英特爾的5G晶片都是在此之前發布的。

雖然Balong 5G01是全球首款商用的5G晶片，但是從當時它展示的用於CPE等較大的設備上來看，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優化縮小體積、降低功耗才能用於手機上。

眾所周知，華為海思的晶片走的是「自產自銷」路線。

今年6月份，華為輪值董事長徐直軍表示，華為將於2019年推出5G手機。

這意味著，華為如果要在明年9月－10月發布的新款麒麟990晶片上集成自家的5G基帶晶片，還需要加快研發進度。

高通驍龍855

上周，高通公司在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上，正式發布了新一代旗艦級晶片驍龍855。

高通表示，驍龍855支持5G網絡的「千兆」下載速度，是首款外掛5G基帶晶片。

相比前代晶片驍龍845而言，驍龍855可以說是製程翻倍了。

採用了7nm工藝和485架構，CPU核心共計八顆，並首次引入了「超級核心」(Prime Core)的概念，其中超級核心主頻最高達2.84GHz，三顆性能核心為2.42GHz，四顆效率核心是1.80GHz。

全新的驍龍 855 還支持高通3D聲波傳感器，不同於當前很多產品所採用的光學屏下指紋技術，這是全球首個支持屏下超聲波指紋的商用方案，優點在於能穿透多種污漬進行準確的指紋識別。

而且這次還集成了全新的AI模塊，相比以前845，AI性能要強大3倍。

今年的驍龍技術峰會是5G網絡在美國推出之前的最後一個重要里程碑之一，而AT＆T和Verizon都在此提供5G設備讓來者試用。

之前，大多數5G演示都是理論上的、閉門造車，此次峰會是首次提供5G設備來體驗。

由於高通在移動領域具有一定主導地位（尤其是美國），所以此次發布的驍龍855將於2019年出現在大多數主要旗艦手機中（除了蘋果的iPhone）。

聯發科Helio M70

也在上周，聯發科在廣州舉行的「2018中國移動全球合作夥伴大會」上展出了旗下首款5G多模整合基帶晶片Helio M70實物。

據悉，該晶片今年早些時候曾在台灣公布過。

聯發科Helio M70採用台積電7nm工藝製造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規範，目前唯一支持LTE和5G雙連接（EN-DC）技術的5G系帶，並支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。

此外，Helio M70還是一顆多模基帶晶片，支持4G/3G/2G，並且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設備內部設計更加精簡，節省能耗、尺寸大大減少。

聯發科表示一直在更隨著世界的移動通信的發展，參與到5G、3GPP標準定製當中，並且早早與諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行深度合作。

同時為5G關鍵技術中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技術添磚加瓦。

不過聯發科的Helio M70基帶晶片目前處於已送樣測試階段，出貨並看到相關終端產品與各家基帶廠商時間差不多，初定於明年下半年。

綜合華為、高通、聯發科目前發布的5G基帶晶片，相關參數和性能對比如下表：

總結

從華為、高通、聯發科發布的5G基帶晶片來看，華為Balong 5G01雖說號稱全球首款5G基帶晶片，但晶片尺寸較大，若要趕上第一批5G手機還需改進工藝製程。

高通驍龍855雖然在性能方面都優於華為，但它是外掛5G晶片，會增加功耗及占用面積，這也是高通所要改進的。

相較於高通，聯發科Helio M70在性能、製程處於中低檔，但是其屬內置基帶晶片，內部設計更加精簡，能節省能耗及降低尺寸。

由於5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量(QoS)，因此5G基帶晶片的研發設計會更為複雜。