5G晶片市場群雄並起 華為能否實現華麗反轉？

近期，高通、展訊、Intel和三星等眾行業巨頭紛紛發力5G晶片研發。

在其他晶片企業5G晶片研發進度領先的情況下，華為晶片研發部門華為海思面臨較大的壓力，並開始有所行動。

繼4G LTE的全面普及，以及近兩年的進一步發展之後，5G成為了通信行業的下一個主要階段。

如果說，4G僅僅對於智慧型手機的使用體驗有著明顯的提升，那麼5G就是移動網際網路正式向物聯網轉變的標誌。

作為通信技術行業的巨頭，高通早在2006年就展示出了其6GHz以下頻段的5G NR原型，而去年下半年高通發布的驍龍X50也成為了全球首款5G NR多模數據機。

據了解，這款數據機支持在28GHz頻段毫米波的運行，峰值下行速率可以達到驚人的5Gbps——而目前我們能用到規格最高的4G LTE數據機也是來自高通的X16，其峰值下行速率「僅僅」為1Gbps，箇中差距一看便知。

而在今年初，高通又發布了支持1.2Gbps下行的X20基帶，該基帶在基帶技術研發方面技術優勢更為明顯。

高通表示這一支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上。

當然，任何一個市場都不會長期存在「一家獨大」 的壟斷。

日前，展訊通訊公司副總裁Yi Kang表示，公司已經指定了數百名員工，以加速5G晶片的研發。

據Kang透露，展訊開發了第二版5G原型晶片，以實現更大的帶寬。

該公司預計將在2018年下半年推出5G解決方案。

Kang表示，展訊一直在與華為、愛立信以及中興等電訊設備供應商進行5Gc測試。

此外，展訊還與中國移動等多家移動運營商以及5G領域的儀器製造商和機構進行了相關合作。

Kang指出，至於與中國移動的合作，展訊已經參與了該電信運營商在幾個城市進行的5G測試網絡。

在3GPP標準化第一版5G技術之前，展訊公司期待推出其首款5G商用晶片，並儘快投入生產。

除了高通、展訊之外，Intel和三星在這一方面也有所進展。

目前，Intel已發布了它的5G基帶並預計下半年小量量產，三星也發布了它的5G射頻晶片並預計明年可以提供商用晶片，這兩家晶片企業相比起高通只是稍微落後。

的確，Intel和三星在5G晶片研發方面的實力也是有目共睹的。

前者於今年初發布了支持1Gbps的XMM7560基帶，三星已上市的高端手機galaxy S8在國際部分市場使用了自己的Exynos8895晶片，這款晶片整合了支持1Gbps的基帶。

此外，三星也是全球繼高通之後上市支持1Gbps的手機晶片的企業，這體現了三星在手機晶片技術研發方面的強大實力。

相比以上這些企業巨頭，華為在5G晶片方面的研發進度稍顯緩慢。

在其他晶片企業的5G晶片研發進度領先的情況下，華為的晶片研發部門華為海思估計也面臨較大的壓力，迫使它加大力度研發5G晶片，以避免被拉開差距，影響其業務發展。

華為高管表示華為海思正在跟進5G技術，與5G基帶相關的麒麟處理器也在開發當中，預計2019年會有相關的產品出現，但不確定是否會有相應的手機，這一進度無疑落後於高通、Intel和三星。