為什麼手機晶片10nm製程出來不久,7nm就要量產了?
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2017年智慧型手機晶片蘋果A11、高通驍龍835/845和聯發科Helio X30以及華為麒麟970都採用10nm的製程,而這些手機SoC晶片都搭載到多家廠商的旗艦機上。
製程越小,晶片的核心面積越小,功耗越低。

比如台積電代工的蘋果A9處理器16nm製程,和三星代工的14nm製程相比,理論上14nm更優,而實際上並非如此。
而當年三星代工的蘋果處理器,後來也被證實比不上「技術落後」的台積電代工的產品,有點打臉。

台積電7nm高通
作為全球第一大廠,三星電子引領了晶片製程向越來越小的方向發展。
三星之前宣布2018年下半年會量產7nm LPP製程工藝,而且在三星Foundry Forum論壇上更是宣布了未來的5/4/3nm工藝技術。
5nm採用LPE,4nm採用LPE/LPP,3nm採用GAAE/GAAP全新環繞柵極納米技術,全新設計電晶體底層結構,突破性能極限,增強控制。
看起來讓人熱血沸騰,這個和英特爾押注的2nm製程如出一轍。
而美國布魯克實驗室已研發出1nm工藝,三星Intel全部傻眼。

雖然晶圓廠和晶片設計廠商技術上都有提升,但作為消費者產品,在數字指標上,希望廠商能夠穩重。
驍龍845相比835雖然性能更強勁,但普遍認為發熱更嚴重。
而三星不斷宣布的製程工藝,更是讓未來的手機有了更多的賣點,但實際性能體驗如何,就不得而知。
因為三星在和台積電爭奪高通7nm晶片競爭中落敗。
台積電沒有三星技術先進,但卻拿到了蘋果和高通的訂單。

所以說,晶片製程不停的在變小,性能也在不斷的提升。
而對於普通的消費者,只希望手機用起來流暢,不要太發熱,電池續航更久即可。
製程工藝還是少吹噓比較好,你說呢
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