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三星要哭了：7nm工藝遲遲不成熟，高通蘋果紛紛轉投台積電

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近日，外媒報導了驍龍855的最新消息，作為驍龍845處理器的後繼產品，驍龍855將由台積電代工，同時，較驍龍845處理器採用的10納米FinFET工藝不同，驍龍855將採用最新的7納米工藝技術。

此前驍龍835和845均由三星代工。

但由於三星的7 nm工藝遲遲未能成熟，高通此番不得不將855晶片交給台積電進行代工。

另據報導，台積電此番獲得的可能遠不止驍龍855的訂單，高通可能會把應用於手機和變形本的基帶晶片也交給台積電代工生產。

而至於為什麼高通會放棄三星，讓台積電代工，目前雙方都沒有給出消息。

但三星其實也沒什麼損失：有消息稱，在2016年失去訂單之後，三星或有機會重新為蘋果生產A系列處理器。

總的來看，台積電在7納米製造工藝上處於領先的地位。

首款7納米晶片將於2018年上半年量產，而採用極紫外(EUV)技術的第二代7納米+晶片預計將於2019年上市。

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