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硬核！聯發科發布業內首款集成5G基帶芯7nm工藝搭配A77結構

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2019年5月29日消息 今天在台北電腦展上聯發科發布業內首款集成5G基帶晶片處理器，採用最新ARM公司最新的Cortex-A77框架和Mail G77 GPU 架構，預計將於2020年第一季度問世。

據介紹聯發科5G晶片採用7nm工藝製造，採用ARM公司最新Cortex-A77 CPU框架結合Mail -G77 GPU架構以及獨立的AI處理單元，內置此前亮相的Heilo M70 5G解調器，縮小晶片體積同時滿足5G性能需求，適用於Sub-6GHz頻段組網架構兼容2G到4G連接技術。

與高通驍龍855外掛X50解調器、麒麟980外掛巴龍5000基帶不同的是聯發科採用節能型封裝讓晶片以更低功耗達運行達到最高傳輸功率。

作為業內首款集成5G解調器晶片，聯發科5G晶片支持4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps上傳速度，獨立AI處理單元APU可消除成像模糊的圖像處理技術，支持60fps的4K視頻編碼解碼，8000萬像素解析度攝像。

還採用動態寬切技術為指定應用分配5G帶寬提升50%電源能效！

當前智能設備市場高通驍龍、三星獵戶座、華為麒麟晶片的應用可謂相當廣泛，留給聯發科的市場並不多，沒想到反而聯發科首先在高通華為之前推出集成5G晶片，可謂相當硬核了。

目前市場來看，英特爾退出華為被美國政府牽制，高通專利授權使用費過高，聯發科5G晶片在市場上還是有很大需求的，2019年第三季度向廠商發送樣品2020年正式商用這與vivo、OPPO等廠商5G機型大面積上市是相近的。

根據目前透露出來的信息我們知道5G套餐，晶片價位都是相當不菲的，如果聯發科5G晶片能改變路線走低端市場套路勢必會取得不少市場，硬核聯發科晶片具體表現還要在實際應用中才能見識，我們將持續進行關注為大家進行報導揭秘！

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