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華為全球首款支持LTE Cat 6應用處理器帶來驚喜

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ZDNET網絡頻道 06月30日 綜合消息：（文/Strategy Analytics手機元器件高級分析師Sravan Kundojjala）海思半導體——華為內部的多晶矽業務部門，在2014年推出其首款LTE集成應用處理器麒麟910和920。

海思已設計出輕薄的無線網卡（霸龍系列）和獨立的應用處理器（K3V2系列），這種集成產品可助其獲得明顯的競爭優勢，海思憑藉麒麟920處理器成為世界上首個支持LTE Cat 6應用處理器的廠商，然而此時高通和英特爾Cat 6 LTE 晶片僅僅是輕薄的無線網卡。

麒麟920，採用28納米工藝，集成多模Cat 6 LTE無線網卡，內嵌四核Cortex-A15/四核 Cortex-A7大小八核CPU，ARM Mail T628圖形處理器and Tensilica HiFi3 DSP。

麒麟910，採用28納米工藝，集成多模Cat 4 LTE無線網卡，內嵌四核A9 CPU，ARM Mail 450圖形處理器和Tensilica HiFi2 DSP。

華為多款智慧型手機和平板配備麒麟910晶片，最新推出的榮耀6安卓智慧型手機配備麒麟920晶片。

海思憑藉這些產品加入商用LTE應用及處理器廠商陣營，陣營內包括：博通、美滿科技、英偉達、高通和三星。

然而，博通已宣布出售或關閉其基帶業務的意圖。

2014年Q3聯發科將推出其商用LTE應用處理器，2015年上半年，英特爾將發布其SoFIA LTE晶片。

展訊也可能於今年年底或明天初推出LTE應用處理器。

正如蘋果和三星，華為現也聚焦在垂直整合以及與運營商的網絡基礎設施的關係，這有可能幫助華為領先許多的基帶競爭對手帶來多模LTE 6晶片。

Strategy Analytics預計，2013年海思的基帶和智慧型手機應用處理器市場的份額低於1%。

然而，採用海思晶片的華為智慧型手機出貨量不斷增長，這是個好兆頭。

雖然海思LTE晶片不可能很快的對高通的市場份額造成威脅，但這些晶片在某種程度上很可能對美滿科技、聯發科和展訊LTE晶片供應野心造成影響。

Strategy Analytics認為，高通憑藉其LTE基帶晶片、相關的射頻和連接技術，很好的與其它廠商進行差異化競爭。

Strategy Analytics認為，在海外市場，華為將繼續在旗艦手機中採用高通的晶片。

華為的應用處理器晶片也驗證了博通推出基帶市場的決定。

是否像蘋果一樣，華為和三星將設計自有LTE晶片還有待觀察。

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