分類標籤：結構的所有文章

隨著教育結構改變，晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展，據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。

2019年10月17日全球第一大晶圓代工廠商台積電發布了2019年度第三季度財報，報告顯示公司截止第三季度營收達到2930億新台幣，凈利潤達到1010.7億新台幣，營收同比增長12.6%，凈利潤...

棄NXP轉ST？蘋果新iPhone NFC可能改變供應商結構蘋果(Apple) iPhone內建近場無線通訊(NFC)晶片過去長期主要采恩智浦(NXP)的技術，但隨著高通(Qualcomm)宣布...

當人們津津樂道三星的手機業務或是電視業務時，它已靜悄悄地成為晶片行業的第一，並憑藉在晶片上的巨大獲利讓老對手們眼紅。三星日前公布了第二季度盈利報告，數據顯示，2017年第二季度（4-6月），三星...

提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注台積電董事長張忠謀在創新晶圓代工模式，有效解構過去以整合元件大廠(IDM)為主的全球半導體產業生態後，IC設計公司與晶圓代工廠的互利共榮模式，幾乎風行過去30...