「鹹魚」翻身？真5G來了 高通和華為搞不定的事 被
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談「5G」首先想到的必然是華為和高通，華為的巴龍5000和高通的X50。
但是目前所有手機中的SoC並沒有集成相關的5G數據機（基帶）。
可以這麼總結；5G吹了一年多，當下發布的5G手機缺還不是集成的5G基帶。
那麼獨立的5G基帶與SoC中集成5G基帶有什麼卻別呢？
區別很大，集成於SoC中需要一定的技術整合。
而獨立的外掛5G基帶相比集成的5G基帶主要有：
①外掛5G相對信號的穩定性會比5G要差（具體看各晶片商技術，不是絕對的差）
②手機空間有限，外掛基帶會占用部分空間，而集成於SoC更會使整體設計更加科學。
③SoC集成能有效降低能耗，通俗的說外掛基帶耗電更快，而集成則更加省電。
作為移動設備，續航持久也是關鍵。
而硬體的耗電量差異，其優勢就不言而喻了。
可以說集成才是大勢所趨。
世界上第一顆SoC誕生
不是高通，不是華為，不是三星。
而是聯發科。
耐人尋味，就算不是高通與華為大家首先想到的必然是三星。
但是卻萬萬沒想到居然是聯發科。
要知道此前米OV三家公司放棄使用聯發科晶片，但是萬萬沒想到聯發科這時候發了大招。
5月29日，聯發科官方宣布旗下第一款也是地球上首款集成5G基帶晶片的SoC誕生。
以下為該SoC的部分信息。
這款SoC採用7nm工藝打造，CPU部分為ARM最新發布的Cortex-A77架構，GPU部分同樣是ARM最新發布的Mali-G77架構，這應該是聯發科首次跟上旗艦產品的步伐。
基帶方面，這款SoC內置了聯發科Helio M70 5G數據機，最高支持4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，同時帶有智能節能功能和全面的電源管理功能。
Helio M70還向下兼容2G、3G、4G網絡，可在多種模式下自由切換，實現最佳連接。
這款SoC配備全新的獨立AI處理單元APU3.0，支持更先進的AI應用。
如，可以消除模糊成像的圖像處理技術，利用該技術，即使拍攝對象快速移動，用戶仍能拍攝出精彩圖片。
其餘參數；該SoC還支持4K/60FPS視頻編碼/解碼，同時最高支持8000萬像素攝像頭。
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