5G晶片分析：華為、高通、英特爾和聯發科，誰最有優勢？
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前幾天華為發布了巴龍5000基帶晶片，至此，幾大主流廠商都發布（或宣布）了自己的5G晶片，比如高通的X50，華為的巴龍5000，聯發科的M70。
另外像英特爾則也表示過自己的5G基帶晶片將在2019年下半年發布，至於終端則將在2020年上半年看到。
那麼現在幾大廠商都在秀自己的5G基帶了，最終又會是誰勝出？
首先我們來看看華為的巴龍5000，這是採用7nm工藝的晶片，在功耗能效，性能上都非常出色，華為甚至表示這是目前全球最快的5G基帶晶片。
這款晶片是多模的，可以集成至麒麟系列晶片中，也可以單獨外掛到其他終端中使用，比如車聯網、家庭智能終端、無線數據產品中去。
與之相比的高通X50最大的缺點則是採用的是28nm工藝製造的，在功耗能效、性能上肯定要弱於巴龍5000，另外面積也會更大，在如今手機及智能終端空間有限的情況之下，越小越有優勢，這一點明顯不如華為。
聯發科的M70 也是採用7nm工藝打造，也是類似於巴龍5000和X50樣的獨立基帶，即集成了2G/3/4/5G通信能力，可外掛於其他終端之中，但這款晶片在能力上比華為巴龍5000稍遜色了點。
至於英特爾，雖然似乎進度比前面三家廠商要慢一些，但英特爾或將開始打破ARM 主導的架構，在基地台中將導入x86 架構。
另外雖然英特爾在手機基帶晶片上面似乎弱了點，但要知道英特爾長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，而5G不僅僅是手機，未來各種智能終端都有可能用到5G基帶，這一點上英特爾反而似乎更有優勢。
可見，目前這四家5G基帶晶片主流廠商中，明顯是華為最有領先優勢，原本在2/3/4G最有優勢的高通，似乎落後了，優勢開始消失了，工藝落後太多。
但我們也能發現到，隨著5G的到來，萬物互聯的開始，原來處於劣勢的英特爾，也許會因為5G的到來，爆發一把也說不定，你覺得呢？
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