MWC 2019：高通宣布推出全球首款集成5G基帶驍龍移動平台晶片
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2019年2月26日消息 2019大會正在進行各大廠商紛紛拿出自家最新科技產品亮相，華為、小米、OPPO、一加等廠商紛紛推出自家5G，5G基帶晶片不外乎華為麒麟980+巴龍5000組合和驍龍855晶片+X50基帶組合！
近日高通宣布將推出全球首款集成5G基帶的驍龍移動平台晶片，但具體的命名形式我們還無法知曉。
據悉這款5G晶片將於今年中旬進行流行，2020年上半年進行正式商用。
我們知道目前高通驍龍855外掛X50基帶晶片實現5G通訊，但目前安卓最強驍龍855晶片採用的X50基帶解調器使用的依舊是28nm工藝，功耗、發熱、體積問題都需要技術解決，在最新的晶片上能否解決相關問題性能功耗能否更進一步值得我們關注期待！
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