文章標籤：聯發科技術落後

你以為聯發科只是技術落後？才不呢！

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在移動晶片界，最招黑的產商當屬聯發科無疑了， 「一核有難，九核圍觀」，「堆核狂魔」等各種調侃段子層出不窮，甚至連名字也成了被黑得對象，頗為尷尬。

那麼問題來了，聯發科的晶片真有這麼菜嗎？它跟高通的差距又在哪兒呢？

被調侃的聯發科「全球首款十核晶片」

鮮為人知的是，安卓手機剛剛盛行的時候，根本沒有聯發科和高通啥事，二者都屬於打醬油行列，反倒是德州儀器大出風頭，性能稱王。

相信很多比較早接觸智慧型手機的小夥伴都對德儀有印象，可惜的是，由於基帶的原因，德儀逐漸敗下陣來，並且最終退出移動晶片圈。

一代梟雄，就此退隱，頗為可惜。

被調侃的聯發科「全球首款十核晶片」

不過市場總是逃不出零和博弈的規律，有輸家就會有贏家，而高通，無疑是最得利的勝者。

平心而論，高通能夠擠出德州儀器，在基帶上的優勢不可抹殺。

直到現在，包括海思麒麟、三星Exyons、蘋果A系列等各大晶片廠商用的都是高通的基帶，由此可見高通的實力之強。

而基帶也正是聯發科的弱項之一。

以最新的 Helio X25為例，雖然該晶片在安兔兔跑分平台上能夠達到近10萬分得不俗成績，但依然難掩聯發科的基帶劣勢:X20僅僅整合了LTE Cat.6級別的7模全網通基帶，作為對比，高通次旗艦晶片驍龍820則內置了全新開發的X12 LTE基帶，最高支持LTE Cat.12/13標準，下行最大速率為600Mbps，上行最大速率為150Mbps，並且支持全網通。

相比之下，孰優孰劣，自然已見分曉。

其實除了基帶，架構方面聯發科也一直和高通存在著不小的差距。

目前，無論是聯發科的旗艦晶片X25還是中端的P10，使用的都是ARM的核心架構，包括A72、A53等，而且高性能的A72應用頻率還不高；但就在聯發科依然深陷他人之手之時，高通已經開始了自研架構之路，目前最頂級的驍龍821用的便是自研的Kryo四核架構，性能更優，自主性也更強。

除此之外，在宣傳方面聯發科也遠遠不是高通的對手。

高通當年能夠把德儀拉下馬，頗費宣傳之工，而在德儀退出之後，高通又和安兔兔聯手開創了獨家的「不服跑個分」模式，毫無疑問，安卓第一名一直是驍龍奪魁。

至於聯發科，則被貼上了「山寨機」專用Soc的標籤，至今難以撕去！

其實聯發科的落後，不僅僅是包括基帶、架構、製程等「硬實力」上的落後，更是宣傳、包裝在內的「軟實力」上的全方位落後，高通和京東合作的「驍龍專列」、被國內手機廠商爭搶首發權便是明證。

不過與其擔憂未來能否逆襲高通，聯發科似乎更應該擔憂麒麟這個後起之秀，你覺得呢？

我是網際網路蜀黍，為您帶來專業的科技數碼解讀。

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作者推薦:

高通強的可不僅僅是那一些方面。

就像華為新旗艦推出的智能快充一樣，高通也有。

你的手機，需要你更好的呵護！對了，聽說蘋果前段時間自動關機是因為不正當的使用了第三方劣質充電器？你還不好好保護一下你的手機嘛？

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