華為海思麒麟970並沒有你想的那麼領先

在2017柏林電子消費展上，中國企業出盡了風頭。

儘管華為Mate10沒有按照以往的節奏如期而至，但這並不能阻擋麒麟970晶片在這個世界級的舞台上搶先亮相。

筆者得到這個消息完全是依靠社交媒體上的各類「牛B」、「沸騰」、「高通怕了」之類關鍵字的文章。

本著求知好學的精神，筆者耐著激動地心情將這些文章也都仔細看完了，隨後得到一個結論：在各種各樣領先等辭藻的背後，幾乎所有的全球第一都是在自嗨。

麒麟970的解讀文章不少，本文以這篇《沸騰國人，13億人大利好，恭喜華為，一代神機誕生》為例

在對比各個指標之前，筆者先強調一下本文的內容和民族自豪感無關，所以海軍在發起攻擊的時候請專業一點。

華為Mate和P系列手機在工業設計、品質和創新等方面均是業內領先，這毋庸置疑。

但處理器方面的提升與其他方面無法相比並論。

提速雖慢，但值得肯定的是麒麟處理器任是國產半導體行業的領軍產品。

筆者閱讀的這些文章大多重點介紹了製程工藝、AI、NPU、准5G、Cat18、雙ISP、HDR10、DDR4X和UFS2.1，接下來我們就簡單還原一些真相。

當然了，這些文章也都提到了驍龍膽怯、三星暗淡、聯發科淘汰之類的觀點，這個我們放到最後聊。

製程工藝：理論對比太輕率

這些文章都一致性的提到了一個數據，驍龍835的電晶體數量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領先。

10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個指甲蓋的大小。

三星已經開始了第二代10nm LPP工藝的推進

首先，華為、高通、蘋果都並不具備直接製造10nm晶片的能力，目前主流的晶片代工廠中三星、台積電都已經有成熟的10nm產線，而GF、intel則直接瞄準了7nm工藝進行研發。

驍龍835更是全球首款採用10nm工藝的移動晶片，隨後是蘋果A10X和聯發科X30。

所以10nm的應用對於麒麟970來說並不是一件值得去高呼的事情，當然了我們可以寄希望於麒麟首發7nm晶片。

然後，根據摩爾定律來看，確實晶片上的電晶體越多性能就越強大。

但這有一個關鍵的前提就是，在架構相同的情況下這種比較才有意義。

驍龍835和麒麟970雖採用ARM的big.LITTLE四大四小多核架構，不同的是驍龍835是高通買下相關架構內容後再次開發出了Kyro 280微架構，而麒麟970是純公版。

從目前已知的性能數據來看，高通Kyro 280在性能和功耗上都要比ARM公版的A72+A53要強不少，所以理論上驍龍835的實際性能要比麒麟970要好。

另外值得注意的是，一個完整的SOC上不僅有CPU，還有GPU、ISP等各類周邊硬體，既然是公版CPU，那提升的電晶體數自然是來自其他周邊硬體了。

把晶片做成一張CD光碟那麼大很容易，但做成比指甲蓋還小就很難，難就難在保證性能、功能的前提下儘可能的減少電晶體數量，從而縮小晶片的大小。

AI、NPU：真的是世界首個AI晶片麼？

麒麟970處理器內置了一個叫做NPU的周邊硬體，筆者閱讀的這些文章中均表示「麒麟970是全球首款內置神經元網絡單元（NPU）的人工智慧處理器。

在人工智慧的支持下，麒麟970可在特定任務下，比規模類似的CPU快25倍，同時功耗效率降低50倍。

」甚至還給出了這樣的評價「估計全世界都沒想到，是中國公司華為，第一個拿出了人工智慧處理器的手機晶片。

」

看到這裡筆者也是激動到無法自拔，尤其是看到最後一句。

自我欺騙後，回來分析一下麒麟NPU是啥，說實話在沒有更詳細的資料前，這個NPU到底是啥筆者也說不好。

但從已知的功能上來看，人工智慧、深度學習、低功耗高效率、拍照比CPU處理的快，這些在16年5月推出的驍龍820處理器上就已經實現，而在後續的821、835甚至600系列處理器上不斷進化。

NPU概念早在驍龍820時就已實現

高通驍龍820發布的時候，推出了一個叫做高通驍龍神經處理引擎（Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine）的東西。

它運行在驍龍Zeroth平台上，主要功能就是面向移動機器學習，當年配套的兩個應用場景是Snapdragon Scene Detect及Snapdragon Smart Protect。

當然了這個周邊硬體的名字也叫NPU。

我們的手機系統來自Google的Android，實際上目前大部分的機器學習、人工智慧功能都是源自Goolge TensorFlow（那個會下圍棋的AlphaGo就是它的產物）。

在驍龍平台，TensorFlow可以直接運行在Hexagon DSP上(驍龍835上配備Hexagon 682 DSP)，Hexagon 682 DSP是一個功耗很低的低功率島，巧合的是17年初高通曾表示，Hexagon 682 DSP在機器學習方面的效能與CPU相比要快25倍（麒麟970也是25倍）。

那究竟是驍龍835更強還是麒麟970更強呢？考慮到機器學習和人工智慧等應用環境還需要引入GPU部分來計算，而Adreno 540與Mali-G72目前還沒有對比的數據，所以現在說啥都是瞎猜。

准5G、Cat18、UFS2.1：開心就好你隨意

「麒麟970具備世上首款准5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，行動網路的傳輸速度至少是高通晶片的兩倍。

」原文中的這句話讓筆者差點摔下了輪椅，甚至沒拄拐就站起來了。

准5G是什麼鬼？支持5G就是支持，不支持就是不支持。

按照這個邏輯，筆者可以是熱巴的准丈夫、川普的准拜把子兄弟麼？

儘管華為CEO余承東經常表示，Cat支持的再高運營商不支持沒有用，消費者白花錢。

但海思還是非常給力的跟進LTE Cat18數據機，這裡筆者要給海思的工程師們先點個讚，你們辛苦了。

不過是這篇文章作者的數學應該是自學成才，而且還是不會用計算器的那種。

驍龍835的基帶支持到LTE X16，是全球首款支持下行1.0Gbps速率的方案。

而海思970的最高下行達到了1.2Gbps，這個至少是兩倍怎麼算出來的筆者實在想不明白。

或許得是微信紅包多發了兩倍，一激動算錯了。

筆者用計算器算了一下，1.0Gbps到1.2Gbps提升了20%。

高通第二代調試解調器X20在17年2月22日發布

再回來說說這個Cat18到底是不是真領先。

早在2017年2月22日，高通宣布推出驍龍X20數據機，峰值下載速度1.2Gbps，簡單說就是下載達到Cat18，上傳達到Cat13。

但它特別之處在於只需要3~5個20MHz的載波聚合和4X4 MIMO天線就可以實現12路串流達到1.2Gbps的峰值下載速度。

不僅如此，驍龍X20還支持256-QAM調製，使得單數據流的上傳峰值能夠達到100Mbps。

據筆者猜測驍龍945處理器將搭載X20調試解調器，按照歷史節奏驍龍945應該在接下來的2個月推出。

另外，在2017年8月1日，三星宣布推出一款支持6載波聚合的調試解調器，並將在Exynos 10處理器中配備，這款基帶最高可支持LTE Cat.18，峰值下載速率能夠達到1.2Gbps。

客觀的說，麒麟970並非是全球首款支持Cat18處理器。

相比驍龍X20，大家都沒有部署在零售產品上，而對比發布時間X20提前了7個月。

由此這個全球首款如何站得住腳？

而相比准5G來說，今年2月高通發布了驍龍X50調試解調器，並宣布在2018年韓國冬奧會上進行商用。

這款真5G調試解調器有多快呢？它可以提供5Gbps的下載速度，相比Cat18的1.2Gbps提升了4.167倍。

至於UFS2.1，筆者想說的是，麒麟970雖然支持，但今天你抽獎了麼？

寫在最後：麒麟970的成長世人共睹但切莫自感起飛

隨著華為手機在全球出貨量的不斷提升，麒麟處理器的市占率也有了迅猛的增長。

相比展訊、聯芯、松果等國產處理器來說，海思的提升世人共睹。

但這種提升真的像筆者看到的這篇文章中所說，讓驍龍膽怯、三星暗淡了麼？

且不說以晶片起家的高通，就以華為相似同樣是終端品牌的三星為參照。

獵戶座處理器的CPU、GPU同海思一樣均來自ARM的公版設計，而基帶上的技術與專利二者也不分伯仲。

那剩下的差距在哪，難道是NPU處理器麼？但換一個角度來說，中國有一家叫海思的半導體公司的產品可以和三星、高通比肩，雖然目前略遜一籌，但按照960與970兩代之間的提升，相信或許在海思980上我們中國的處理器也可以與業內最好的國際產品分庭抗禮。

而這一天的到來，絕非天天喊著國際巨頭怕了就會成真。

非要喊幾句口號，筆者要喊「希望國產手機都用麒麟處理器，讓超過5億台手機都用中國芯。

」

自豪感要有，但切莫起飛。