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高通截胡華為首發5G移動平台？曝驍龍855將支持外掛5G基帶！

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眾所周知，在目前的安卓手機廠商中，大部分廠商都喜歡使用高通處理器，因為其穩定的性質以及高超的性能，深受廣大消費者的喜愛，並且如今也有很多使用其他處理器的廠商都轉戰到了高通這邊，但是除了高通，處理器廠商也不少，聯發科、三星、華為等等，其中華為海思麒麟處理器也是相當的強的。

據稱上一代產品麒麟970處理器在GPU turbo技術的加持下已經不懼高通驍龍845處理器，如今他們的下一代產品也都正式官宣。

根據爆料稱IFA柏林國際電子消費品展覽會將在8月31日舉行，而麒麟980處理器將作為華為的主要產品在大會上與大家見面！麒麟980處理器將主要採用台積電7nm工藝製程製作，而且是首發，性能有望提升30個百分點，而功耗有望降低40個百分點。

但是，這次這顆處理器並沒有集成5G模塊，所以華為首款5G手機大約會在明年6月面世。

而不同的是，這次高通驍龍855處理器同樣正式官宣"截胡"麒麟980，並且稱這次高通的這顆處理器同樣沒有集成5G基帶，但是外掛了5G基帶，所以這次高通很有可能將成為首款支持5G功能的移動平台。

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