手機晶片三國逐漸形成，蘋果並無領先優勢，華為基帶技術領先
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高端晶片之爭，三強鼎立，逐漸顯現，華為作為後起之秀，表現特別搶眼。
通訊領域最核心的技術就是基帶，目前蘋果還做不到自主研發，由於不願支付高通10億美金的天價專利費，蘋果跟高通鬧翻。
只能依靠英特爾，或者採用聯發科的技術。
但在性能上明顯降低了一個檔次。
目前高通最強的基帶產品是驍龍X24晶片， 下載速度可達Cat.202Gbps，但僅能支持4×4MIMO技術。
華為發布的全球首款4.5G基帶Balong 765，首款支持8×8 MIMO技術。
支持LTE Cat.19的晶片，峰值下載速率在FDD網絡環境下，可以達到1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。
速率提升和信號接收領先業界，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%。
基帶是移動通訊的基礎，直接決定了一台手機的網絡穩定性，傳輸速率。
支持的網絡制式。
AI人工智慧方面，華為的ai處理器麒麟970，先於蘋果的A11處理器，是世界首款，採用獨立NPU專用硬體處理單元的手機晶片 。
華為和蘋果的AI實現都採用了ASIC專用晶片。
但二者的具體實踐上還是有所區別的。
華為的HiAI架構通過更高效靈活的異構計算，來最大化發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。
由於高通沒有提供獨立的ai處理單元，當CPU和gpu在工作時，AI運算就要排隊，處理效率就會降低。
在ai的整體表現上，華為處於領先優勢。
蘋果和高通在CPU和gpu的表現上，暫時處於領先狀態，都已實現自主研發。
華為也在進行gpu的自主研發，順利的話將在麒麟下一代處理器產品上露面。
另外華為還在內存等晶片產品上進行研發。
在AI，基帶和處理器上不斷取得突破的華為，正在向存儲等核心技術領域繼續擴展。
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