聯發科發布首款5G晶片，採用ARM最新架構，最快明年上市
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今年是5G的元年，不過目前的5G手機都是採用外掛基帶的方案，在功耗上表現比較差。
本以為高通或者華為會率先推出集成5G基帶的處理器，然而卻是聯發科推出了全球首款5G處理器，集成了5G基帶晶片。
據了解這款處理器採用7nm工藝製造，內置Helio M70 5G數據機。
同時這款處理還率先採用了ARM最新架構，Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU。
最高支持4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度。
支持4K 60FPS視頻和8000W像素 。
這款處理器可以同時兼容2G、3G、4G、5G網絡，並且可以多種模式下自由切換，實現最佳連接。
聯發科的這款5G晶片內置的獨立Al單元APU3.0，支持先進的Al應用。
可以消除模糊成像的圖像處理技術，採用這個技術，即使是運動中的物體，同樣可以拍出清晰的照片。
據了解最快2020年第一季度，將會有手機搭載這顆晶片上市。
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