華為麒麟晶片和高通驍龍的差距還有多少？

目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。

下面我們客觀地來分析一下：

一、架構。

凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。

目前凡是高端旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星。

唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。

有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好？那是肯定的！因為自主架構是深度優化定製，研發成本更高。

如果和公版效果一樣的話，誰還那麼傻去研發自主架構。

二、gpu。

目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距！很多人開始反對，華為mate9秒殺一切！大錯特錯！華為mate9是跟上主流節奏了，可惜有兩點遺憾:1、華為用的是ARM公版的gpu。

高通的adreno是從AMD手裡收購的，但是隨著時間的沉澱，高通也會優化設計gpu，華為不會。

即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。

三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12，而華為麒麟950/955搭載的是Mali-T880mp4。

公版gpu堆核心的技術只有三星會。

華為只會整合SoC，不會優化設計gpu。

直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到來，華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐，才真正意義走向高端，和高通三星的gpu不分伯仲。

話說，公版的gpu誰都可以用，能夠優化設計公版gpu的只有三星，有自己gpu的是蘋果和高通。

握在自己手裡的才是籌碼才有發言權，華為公版gpu不會優化設計gpu，完敗高通三星蘋果。

2、mate9的麒麟960用最新一代A73架構碾壓高通和三星上一代架構，實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。

不是高通三星不發布，因為每家廠商的研發節奏和周期不一樣。

聯發科也是一樣。

華為麒麟960的研發周期正好趕上了ARM的新架構而已。

用最新一代吊打人家上一代處理器，明白人都知道，麒麟和高通三星還有一代的差距。

三、總線。

很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐，能夠跟高通三星爭霸高端市場。

其實總線也是關鍵的因素。

在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400總線架構，導致麒麟950/955的內存ddr4還不如聯發科的ddr3。

因為公版的cci400總線有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和內存，gpu和內存，他們之間通信有很多攔路虎，也就是多層線。

導致cpu到內存之間處理效率低下，gpu也沒有直達總線。

所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。

直到麒麟960發布才到達這個水平，甚至ddr4x。

而高通、三星和聯發科用的總線cci500都是自己深度定製的，內存速度都強。

很多小白都以為麒麟950/955支持ddr4一定比聯發科的ddr3強，其實他們都被蒙在鼓裡了。

麒麟950/955和聯發科x20/x25其實是一路貨色。

麒麟和聯發科的技術也就是半斤八兩。

可惜的是聯發科運氣不好，和高通810一樣採用了台積電的殘廢的半成品20nm工藝，導致發熱降頻鎖大核！而麒麟950/955巧妙地躲過了台積電20nm的大坑，上了先進的16nm。

也不能說華為運氣好，跟研發周期有關係。

四、基帶。

在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。

麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦晶片。

這一點比三星強多了。

三星目前已經在研發cdma基帶，最早到明年才可以。

而蘋果也要外掛高通的基帶。

聯發科通過和威盛合作，也是去年才有了全網通基帶。

麒麟9基帶從萬年cat6到現在的cat12。

高通835的基帶支持cat16。

所以說，華為的基帶跟高通比還有差距。

比三星和蘋果強。

但是要注意，華為的處理器最核心架構的ARM架構，這個是英國公司的，雖然華為單顆處理器要自己開發研究，同時處理器最基本的架構這個是國外的，就像AMD自己的處理器由自己開發，但是最基本的架構是X86，這個卻是Intel的一個意思，只是別人可以授權讓你生產。

如果ARM公司不授權的話，那華為啥處理器也做不出來，因為開發不出最基本的架構！就算開發一個架構也沒人用，畢竟ARM和X86兩個架構已經是世界唯二的兩種處理器主流架構了！恩，IBM也有自己的Power PC架構，以前蘋果用過，和ARM一個類型，現在基本民用是沒了！

此外，華為自己也製造不出高端處理器，比如現在都是10nm工藝的處理器，但是我國目前連14nm的工藝都沒搞定，所以華為麒麟處理器雖然使用10nm工藝，但是只能找境外公司幫忙代工。

這部分華為是找的我國台灣廠商台積電來代工的。

要是願意的話，也可以找三星代工，在處理器工藝製程方面，三星、Intel和台積電都已經邁入7nm的大關了！

最基本的處理器架構和最難的處理器製造都不用華為自己擔心，那自然憑藉華為的技術能力，研發出一顆先進的處理器是沒問題的。

如果這兩樣都需要自己搞定，那中國沒有一個廠商有能力！當然了，這也是經濟全球一體化帶來的積極因素，至少再不需要考慮被制裁的情況下，別人還是願意做生意賺錢的！

麒麟處理器和同檔次的高通驍龍處理器其實性能很接近，比如麒麟970在跑分上和驍龍835就在一個等級上。

華為處理器真正的差距在於軟體部分的優化，理論性能很相似，但是實際在如遊戲這樣的應用中，華為麒麟處理器總是不如驍龍的。

這一部分是高通在處理器上的技術能力更強，優化更到位。

另一方面也和高通市場份額大，各個廠商都會用高通處理器，所以軟體廠商也願意在高通驍龍處理器上花更多功夫優化。

當然了，這裡面還涉及到功耗和溫度的問題，就不說太多了。

最後歸納總結:華為麒麟的架構是公版的，gpu用最新一代的架構的gpu才趕上人家上一代的gpu，公版的總線設計還有一定差距，基帶方面發展的不錯。

總之，華為在架構、gpu、總線上還有一定的差距！！！

華為百分之百控股的海思專門做晶片已經很多年了，在這部分經驗豐富，而且技術並不比其他做ARM處理器的廠商落後。

可以說在開發晶片這一部分，華為硬軟實力還是非常強的！

總的來看，華為麒麟處理器和高通驍龍沒什麼太大差距。

事實上，只要中國公司願意，都可以用別人的處理器架構和別人的製造工藝，來做自己的處理器。

當然了核心科技還是別人的，高端製造也複製不過來！更關鍵的是，這樣做對自己有沒有好處？這才是這些公司要考慮的！比如小米在這部分就顯得有點隨意，做個28nm的處理器後就沒聲音了，顯然還是不符合自己的利益！