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華為將推全新手機晶片：華為電信/全網通用戶的福音

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12月15日消息，前不久華為正式推出了採用台積電16nm工藝製造的旗艦級處理器——海思麒麟950，集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心，GPU為全新的MaliT880 mp4，整體表現可圈可點。

雖然近幾年麒麟晶片的發展速度令國人欣慰，但的確也存在一些弱點，比如麒麟晶片的CDMA基帶……其實在基帶方面，華為的表現還是相當出色的，前不久推出的巴龍Balong 750更是全球第一個支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率可飆至600Mbps。

但是在CDMA基帶上，還是高通說的算的。

說起CDMA基帶，幾乎可以稱得上是高通的「印鈔機」，高通在CDMA標準專利相較於其他廠商在數量和質量上都有非常大的優勢，堪稱CDMA專利的壟斷者。

為此業界常笑稱高通是「賣基帶，送晶片」。

華為之前做CDMA的制式或者全網通制式的手機時，採用的是原有基帶的基礎上外掛CDMA基帶的做法，不過這樣的做法會導致功耗增加，穩定性減弱。

這也是其常常被人詬病的一點。

現在，微博爆料人士@潘九堂稱，2016年中高階的麒麟650將第一次集成自研的CDMA基帶，雖然現在還不確定華為海思的CDMA授權來自高通還是其他通信廠商，但是可以確定的是，集成自研CDMA基帶的麒麟650將比外掛CDMA基帶更穩定，功耗更低。

可以預見，在驍龍820/三星Exynos 8890/麒麟950/聯發科X20等旗艦晶片的領銜下，明年的處理器市場必將擺脫今年「病怏怏」的樣子，一個百花齊放的局面即將到來。

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