還是好基友，驍龍830確認用上三星10nm工藝

提起移動端晶片，我們可能會想起聯發科、高通等晶片大佬，海思麒麟、展訊等後發者也逐漸進入大家的視線，並且逐漸被市場接受。

雖然晶片界版圖多變，但代工圈卻始終如一：移動端晶片代工的江山一直被三星和台積電霸占，而二者為了爭搶優質的客戶資源也是使出了洪荒之力。

不過從之前的情況來看，台積電明顯處於有利地位：不僅搶得了蘋果A10的大單，而且還爭取到了海思麒麟這個大客戶。

不過台積電的優勢可能延續不了多久了，因為對手三星開始異軍突起，奮力反擊：三星昨日在首爾宣布，正式開始10nm FinFET工藝SoC晶片的量產工作，進度業界第一，也就是領先台積電和Intel。

而早在去年年底，三星就曾對外公開了其10nm晶圓的模型，現在三星電子宣布已經量產10nm FinFET工藝晶片，這也讓三星成為首家生產10納米製程工藝晶片的廠家（台積電一臉懵懂）。

藏了這麼久，原來一直在憋大招！

新的工藝帶來新的體驗。

照三星給出的參考值，相較14nm，10nm電晶體面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40% 。

韓國巨頭還表示，為了克服比例限制，邊緣技術依然沿用了之前的三重切削，以保證節點雙向鏈路的靈活性。

值得一提的是，三星目前的10nm工藝是10LPE （low-power early），也就是早期低功耗版，這一點和14nm時代的進程一致，後續還會有10nm LPP（low power plus, advanced power processing），預計明年下半年量產，可用於更高性能的晶片。

三星宣布10nm工藝量產，暫時領先台積電和英特爾

而隨著三星10nm工藝的量產，之前流傳的高通將棄投聯發科的謠傳也不攻自破。

據之前的報導，三星將是高通驍龍830晶片的獨家代工商，這款晶片將會採用10納米工藝製造。

當然三星自家的旗艦級晶片Exynos 8895也將會採用10納米工藝製造。

而將在明年推出的三星Galaxy S8，預計仍將會採用Exynos 8895和驍龍830兩種晶片方案。

看來，三星和台積電的「基情」仍在啊！

不過台積電也用不著多傷心，三星有的，台積電也在努力。

據了解，台積電最近在一次內部會議上公布了其最新的路線圖，具體情況是10nm將在年底前進入量產，而7nm最早在明年4月進行試產。

雖然比三星晚了幾個月，但在驍龍830以及蘋果A10X處理器訂單的競爭上，台積電依然有機會。

何況，三星一貫在宣傳上別出心裁呢。

不管怎麼樣，高通結盟三星已經是不爭的事實；而蘋果的下一代A11,估計又要在三星和台積電之間猶豫好長時間了。

至於麒麟和聯發科，希望早點用上10nm吧！

歡迎您的訂閱與支持，我是網際網路蜀黍！

作者推薦: 為你的三星牛機換一個靚麗的「外衣」吧~