Intel不爭氣，7nm再延後兩年將徹底落敗
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據相關消息，Intel的7nm工藝將再延後兩年到2022年量產，這意味著這家半導體巨頭將在半導體製造工藝方面徹底落後於三星和台積電。
眼下的半導體製造工藝競賽，台積電和三星將在今年底量產10nm工藝，而Intel要到明年上半年量產10nm工藝，從數字方面來看台積電和三星已領先於Intel。
不過據聯發科和高通這些客戶證實，台積電和三星當下的14/16nmFinFET工藝其實要落後於Intel的14nmFinFET工藝，大約相當或稍微領先Intel的20nmFinFET工藝，或許稱為19nmFinFET更合適。
當然台積電和三星的10nm工藝也就只是稍微領先於Intel的14nmFinFET工藝，估算大約相當於12nmFinFET工藝，而Intel在明年正式量產10nm工藝後將再度獲得領先台積電和三星的優勢。
至於台積電和三星積極推動在2018年量產的7nm工藝，Intel則通過不斷改良其10nm工藝來贏得與其相當的能效，確保雙方處於同一水平上。
台積電和三星預計在2020年量產5nm工藝，按Intel的計劃它本應在同年量產7nm工藝的，但是從這份資料顯示它要延遲到2022年才能量產，那就意味著台積電和三星的5nm工藝將保持至少兩年時間的領先優勢，這對Intel將是重大打擊。
Intel贏得晶片競爭優勢，是通過設計新的晶片，然後再以領先的工藝優勢增強自己的晶片性能優勢。
但是移動處理器晶片企業ARM這幾年開發的ARM架構性能不斷提升，蘋果採用ARM授權開發的A9X處理器性能更是與酷睿M相當，Intel的X86架構性能優勢被大幅縮窄，如果代工廠台積電和三星在工藝方面實現領先將有助ARM架構晶片的性能進一步縮短與Intel處理器的差距。
ARM陣營的高通、聯發科、瑞芯微、華為海思、三星以群狼戰術贏得了移動市場的壟斷地位，在平板市場也占有優勢地位，它們開始進軍Intel占優勢的PC和伺服器晶片市場，在性能方面拉近與Intel的X86架構處理器差距後將有助於它們攻入Intel的市場。
三星目前在10nm工藝方面並沒能獲得對台積電的優勢，特別的14nmFinFET工藝能效不如台積電的16nmFF+後導致蘋果將其A10處理器全部交給台積電生產而不是如A9那樣由台積電和三星分享。
目前三星的10nm工藝客戶主要是高通和三星，而台積電的10nm工藝則獲得了蘋果、華為海思、聯發科等晶片企業的採用。
在這樣的情況下，三星正全力開發7nm工藝，並希望通過引入有利於開發10nm及以下工藝的EUV微技術來獲得對台積電的工藝優勢，EUV微技術同樣有利於半導體製造工廠開發5nm工藝。
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
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10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
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聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
10nm工藝首發可能是中國手機晶片企業！
眼下高通、聯發科和蘋果A10X晶片紛紛爭奪首先採用10nm工藝生產手機晶片，不過可能它們要失望了，真正首先在手機晶片上引入10nm工藝的可能不是這三家企業而是中國的一家手機晶片企業。
台積電工藝製程落後三星，或將因此開始衰落
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被台積電坑慘的聯發科要轉單格羅方德了！
聯發科計劃將16nm工藝的晶片轉往格羅方德，有人認為這是它為了拯救自己的毛利率，因為格羅方德開出了更優惠的代工價格，筆者認為這是聯發科今年在10nm工藝上被台積電坑慘了，希望擺脫對台積電的依賴。
華為海思夠強，不過三星晶片更牛！
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華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
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作為定位中高端的次旗艦晶片，驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明，驍龍653不負高通所望，憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心：上至高端的三星A9和VIVO X7；中...