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英特爾代工ARM晶片，可謂好壞參半

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英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，未來將可以生產ARM晶片，其已與LG、展訊等達成協議為它們代工生產ARM架構的晶片，未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產ARM架構的晶片。

英特爾擁有領先的生產工藝

英特爾憑藉自己擁有的先進工藝和優秀的X86架構晶片設計，互相支持贏得對AMD的競爭優勢，最終占有了PC處理器市場超過八成的市場份額和伺服器晶片市場97%的市場份額。

在半導體製造方面，英特爾如今依然採用14nmFinFET工藝，預計到明年才能量產10nm工藝，從數字方面看落後於半導體代工廠商台積電和三星。

台積電和三星預計今年底就將投產10nm工藝，並預計2017年就將投產7nm工藝，英特爾的7nm工藝則要到2020年才能投產。

據分析，台積電的16nmFinFET早期工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)其實與英特爾的20nmFinFET工藝相當，只不過是引入了FinFET電晶體。

在20nm及之前的工藝一直都是採用MOSFET 的結構，已使用超過 40 年，但是到20 nm工藝以下就需要引入FinFET結構。

據高通和聯發科的這些三星和台積電的客戶的換算，三星的14nmFinFET和台積電的16nmFinFET工藝其實大體上與英特爾的20nmFinFET相當，而它們年底量產的10nm工藝大約相當於英特爾的12nm工藝，即是說英特爾明年量產的10nm工藝其實依然領先於三星和台積電的10nm工藝大約一個世代，2017年這兩家半導體代工企業量產的7nm工藝估計與英特爾的10nm工藝相當。

代工ARM架構晶片給英特爾帶來的好處

目前台積電占有全球超過五成的半導體代工份額，並且由於它的16nmFinFET工藝的能效表現比三星的14nmFinFET工藝更優異，因此贏得了更多的客戶特別是蘋果將A10處理器全部交給了台積電代工，上一代的A9處理器由台積電和三星共同分享，為增強自己的競爭優勢台積電計劃將研發費用提升到22億美元，創下歷史新高，資本支出大約90億～100億美元。

蘋果是全球第二大半導體晶片採購企業，三星是全球第一大半導體晶片採購企業，2015年這兩家企業採購的半導體晶片占全球的份額分別為8.7%、8.9%，不過三星有相當大部分的半導體晶片是自研、自製，而蘋果目前僅是自行設計A系處理器而製造外包，因此蘋果就成為對外採購半導體晶片最大的企業。

蘋果的A系處理器占有全球21%的市場份額，高通、聯發科的份額分別為42%、19%，不過蘋果的A系處理器普遍採用當下最先進的工藝，而高通、聯發科的晶片則有高中低端產品部分產品採用較落後工藝，因此蘋果的處理器訂單就成為三星和台積電爭搶的香餑餑。

據估算，2015年蘋果的A系處理器訂單給台積電帶來20億美元的收入，占台積電264億美元的營收7.6%;今年台積電由於獲得蘋果A10處理器的全部訂單，第三季營收將最高可達到74.5億美元，創下季度收入的歷史新高。

英特爾至少到2018年其工藝都將領先於台積電，因此爭奪蘋果訂單方面是有優勢的，而且蘋果向來有分散訂單以讓供應商競爭的「傳統」,只不過這次由於三星的14nmFinFET工藝的能效比不過台積電的16nmFF+所以才將全部A10處理器交給台積電。

目前在三星採用14nm和年底採用其10nm工藝生產晶片的高通也因為與三星的競爭關係可能離開，也為英特爾提供了機會。

如果獲得這些客戶的支持，英特爾無疑將可以獲得營收的增長，扭轉它由於PC市場的頹勢導致的營收下滑趨勢，2015年其營收下滑1%。

另一方面如果三星和台積電失去這些高通、蘋果這些大客戶，它們的營收必然受損，將無法再如目前這樣持續通過巨額投資在製造工藝方面追趕甚至超越英特爾。

英特爾代工ARM架構處理器帶來的壞處

ARM陣營目前已經壟斷了移動市場，正欲進軍Intel的地盤即是PC和伺服器晶片市場。

蘋果推出的A9X和A10處理器採用台積電的16nmFF+工藝單核性能已與英特爾酷睿M處理器相當，採用A9X處理器的iPadPro已可運行Photoshop、AutoCAD等大型軟體並正積極進軍Intel占優勢的企業市場，如果採用英特爾的先進工藝這兩款處理器的性能表現將會更加優秀將更有利於它進軍該市場，這對Intel是一大威脅。

高通已推出擁有24個核心的ARM架構伺服器晶片，如果獲得英特爾的先進工藝支持，在功耗和性能方面表現當然也會更優秀，這對Intel更是一個致命威脅。

目前Intel有超過半數的利潤來自伺服器晶片市場，AMD的X86架構伺服器晶片只有大約1%的市場份額並無法威脅它的地位，但是谷歌、百度、亞馬遜等目前採用Intel伺服器晶片的企業都有意採用ARM架構伺服器晶片，除了因為ARM架構晶片的功耗更低外，也因為Intel的伺服器晶片價格實在太高了。

Intel代工ARM架構晶片在眼下可以幫它帶來營收，打擊台積電和三星兩個半導體代工企業，但是這也是一把雙刃劍，其先進的工藝將幫助ARM陣營更有力的打擊它自己的PC和伺服器晶片業務，不過最終結果會如何還要幾年後才會顯現。

作者：柏銘007 | 來源：iDoNews專欄

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