中國晶片廠商聯合台積電 對抗三星高通
文章推薦指數: 80 %
【手機中國 新聞】3月4日消息,近期台積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應商而備受關注。
最新消息顯示,台積電還跟三星在10納米工藝方面展開激烈競爭,目前已獲得聯發科、海思、展訊的支持。
據台灣電子時報報導,業內人士透露,聯發科、海思、展訊等智慧型手機應用處理器生產商都在跟台灣半導體廠商台積電展開密切合作,以對抗Qualcomm(美國高通)和三星組合在全球10納米應用處理器市場的競爭。
消息人士稱,聯發科、海思、展訊已決定採用台積電的16/10納米工藝製成來製造它們下一代智慧型手機應用處理器。
然而,Qualcomm仍會繼續跟三星合作,在位於韓國的工廠採用三星的10納米工藝生產下一代晶片。
消息稱,Qualcomm還沒有跟台積電達成任何10納米產品研發或者試生產的項目,這表明該公司無意採用台積電的10納米技術生產下一代晶片。
因此,這將表明,台積電10納米技術的初期客戶將主要包括蘋果、聯發科、海思和展訊這些廠商。
消息人士還透露,台積電10納米工藝製程最早預期將於2016年四季度或者2017年年初進入量產。
A11也將採用10nm工藝?傳台積電將為蘋果量產10nm晶片
根據外媒消息,蘋果產品合作晶片製造商台積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm晶片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm晶片之外,台積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio...
高通下一代驍龍845進入準備階段,回歸台積電採用7nm工藝
自從高通的驍龍810在台積電的20nm工藝製程下翻車之後,接下來的兩代旗艦晶片都轉向了三星半導體,而今年高通也是聯合三星全球首發了10nm工藝的驍龍835處理器,從目前小米6的表現來看,835無...
台積電試產7納米晶片製造工藝:明年初有望量產
IT之家訊 據台媒工商時報報導,在去年第四季度成功量產10nm晶片製程之後,從今年第一季度開始台積電將會正式試產7nm晶片製造工藝,並有望在明年初正式實現量產。得益於台積電的合作夥伴產品銷量增長...
聯發科急於推X30應對挑戰,但不全由它決定
面對市場的激烈競爭,媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場,不過恐怕這一切難如它所願,原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息,高通的驍龍653即將發布,為四核A73+四核A53架構,讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝,這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
X30受台積電10nm量產影響,聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝,但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影...