文章標籤：晶片高通打頭聯發科激進華為求穩

下一代晶片高通打頭，聯發科激進華為求穩

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

目前晶片的競爭已經定局，即是Android市場上高通驍龍820第一，三星Exynos8890第二，聯發科和華為難分彼此。

不過各個手機晶片企業已經將目光放在下一代產品上，試圖分出高下。


高通的驍龍830據說將是採用三星的10nm工藝，八核kryo，目前的採用14nm的驍龍820在安兔兔上的跑分已經達到14萬多，因此採用了更先進工藝和更多kryo核心的驍龍830的性能非常值得期待。

在基帶方面，高通依然最強，將整合支持LTE Cat16的基帶，是首款支持1Gbps的晶片。

聯發科據說在helio X30上非常激進，採用台積電最先進的10nm工藝，延續目前的helio X20三叢集設計，採用Artemis+A53+A35架構，由於採用了ARM目前功耗最低的64位核心預計功耗方面表現將非常突出，業界傳聞其安兔兔跑分達到16萬。

更值得大家期待的是，聯發科這次卯足勁頭接近基帶，推出支持LTE Cat12/Cat13的基帶，將滿足當下運營商的需求。

華為海思960主要走穩健路線，同時也是為了趕在聯發科和高通之前發布晶片，因此將採用16nmFF+工藝，Artemis+A53八核結構，性能會比現在的麒麟950強，但是對於趕超當下的驍龍820將有點困難，GPU升級到8核，終於將其當下最先進的LTE Cat12/Cat13基帶整合到麒麟960上，當然也會集成CDMA，在趕進度的情況下說不定會趕在蘋果的iPhone7之前上市，用於Mate9上。

當然向來喜歡強調性能、趕超全球的華為據說還有一款麒麟970已經在研發當中，有說其將採用16nm工藝，也有說將採用10nm工藝，筆者相信華為會採用10nm工藝，因為華為是不會願意讓其他人看到它會落後於聯發科的。


華為去年底推出了支持LTE Cat12/Cat13的基帶，估計其在基帶技術開發方面應該已經有新的進展，因此說不定其支持1Gbps的基帶已經接近研發成功，甚至有可能如去年的支持LTE Cat12/Cat13的balong750基帶一樣趕在高通的驍龍830之前發布，至於是否有足夠時間讓華為將其整合在麒麟970那將另說。

考慮到目前驍龍820的彪悍性能，而聯發科helio X30的跑分不過16萬，因此完全可以相信採用更先進工藝和多一倍核心的驍龍830的跑分會超越helio X30，麒麟960的性能當然不如helio X30，至於麒麟970能否超過helio X30嘛那還得看情況。

另外去年以Exynos7420和Exynos8890贏得市場高度關注的三星，這次說不定又拿出一款讓人震驚的處理器也未定，目前Exynos8890的性能僅次於高通的驍龍820，又比聯發科的helio X20和華為的麒麟950強太多，誰知道到時候三星會不會又飈出來呢。

其實華為選擇16nm工藝是一種更務實的做法，據說台積電10nm工藝趕著量產的一個因素就是為了與三星搶量產時間，同時也為了爭奪蘋果這個大客戶，即使蘋果的A10處理器用不上，但是A10X能趕上採用台積電的10nm工藝，考慮到以往台積電優先照顧蘋果的做法，聯發科和華為要在初期10nm工藝產能緊張的情況下獲得這個產能將有相當大的困難。

請為這篇文章評分？

相關文章　

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

閱讀更多

台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者

台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。

閱讀更多

麒麟 970跑分超17萬！碾壓驍龍 835？

這幾天備受熱議的就是華為最新發布的Mate 10了，同樣，備受爭議的也是華為Mate 10搭載的最新麒麟970晶片。極客君就帶大家一起來扒一下麒麟970的情況。麒麟970宣稱是全球首款內置獨立N...

閱讀更多

10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢

隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。

閱讀更多

華為mate9撿到千載難逢好時機

華為手機一向都以挑戰蘋果和三星為己任，在眼下蘋果iPhone7被吐糟創新不足，而三星的galaxy note7遭遇一些困難的情況下，其即將推出的mate9獲得了千載難逢的好時機。

閱讀更多

華為麒麟晶片和高通驍龍的差距還有多少？

目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下：一、架構。凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。目前凡是高端旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星。唯有華為麒麟和聯...

閱讀更多

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...

閱讀更多

10nm工藝首發可能是中國手機晶片企業！

眼下高通、聯發科和蘋果A10X晶片紛紛爭奪首先採用10nm工藝生產手機晶片，不過可能它們要失望了，真正首先在手機晶片上引入10nm工藝的可能不是這三家企業而是中國的一家手機晶片企業。

閱讀更多