台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
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台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。
在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明年蘋果的A12處理器可能迴轉回三星。
台積電的先進工藝產能難同時滿足高通和蘋果
台積電是全球最大半導體代工廠，不過即使強如它也難以同時滿足蘋果和高通兩家晶片企業對先進產能的需求，這是導致這兩家晶片企業不斷的在台積電和三星之間轉來轉去的重要原因。
在蘋果的A8處理器轉到台積電製造之前，蘋果的A系處理器一直都在三星半導體生產，而高通則一直是台積電的最大客戶，2014年高通和蘋果同時將它們的晶片訂單交給台積電。
那一年，台積電將它的20nm工藝優先生產蘋果的A8處理器，而高通這個長期大客戶當時的高端晶片驍龍810生產被安排稍靠後，恰好當時驍龍810所採用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由於優化時間不足導致驍龍810出現發熱問題。
這導致2015年高通的高端晶片驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820晶片轉單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產，去年至今其更將中端晶片驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉往三星生產。
台積電的16nm工藝是由華為海思協助開發的，不過由於16nm工藝的能效表現不佳甚至不如20nm工藝，導致僅有有限的兩個客戶採用該工藝，華為海思也僅採用該工藝生產其對功耗要求不高的網通處理器而不是手機晶片。
隨後華為海思繼續幫助台積電開發16nmFinFET工藝並於2015年三季度量產，不過台積電優先用該工藝生產蘋果的A9處理器導致華為海思的晶片麒麟950量產出現延遲。
今年的10nm再次重演了這些故事，台積電今年初量產該工藝，但是由於工藝良率問題其首先在一季度用該工藝生產蘋果的A10X處理器，隨後在6月中旬開始全力用該工藝生產蘋果的A11處理器，這迫使聯發科終止了原計劃採用該工藝生產的helio P35晶片而改為推出用12nmFinFET工藝生產的helio P35。
蘋果的A12處理器轉用三星7nm工藝證明其取得領先優勢
或許正是蘋果擔心台積電的先進工藝產能難以滿足高通和它的要求，所以在台積電贏回高通的訂單後蘋果計劃將A12處理器轉往三星，當然這也因為三星的7nm工藝研發進程較台積電更快。
台積電一直都宣傳它的7nm工藝進展良好，不過近期其高管聯合CEO魏哲家(CC
Wei)就明確表示明年量產的7nm工藝不會引入EUV（極紫外光刻技術）而要到2019年才會引入，EUV對7nm工藝及更先進的工藝極為重要可以獲得更好的能耗表現，三星則在近期在韓國向客戶介紹其半導體製造工藝的時候表示明年量產的7nm工藝將引入EUV（極紫外光刻技術），這代表這三星在7nm工藝上已取得領先優勢。
其實最近的兩代先進工藝，三星均取得對台積電的領先優勢。
在14/16nm工藝上，三星率先在2015年初量產，領先台積電大約半年時間；在10nm工藝上，三星於去年10月量產，而台積電到今年初才量產。
三星在先進位造工藝上取得對台積電的領先優勢與它持續對半導體先進工藝投入巨額資金有關，也與它是全球最大存儲晶片企業有一定關係，因為存儲晶片可以為三星錘鍊更先進的製程工藝。
三星在半導體製造工藝上持續取得領先優勢，不過在半導體代工市場上與台積電的差距還是太遙遠，IC insights給出的2016年的數據顯示台積電占有半導體代工市場的58%市場份額。
三星在半導體製造工藝方面屢屢取得領先優勢卻難獲晶片設計企業的青睞，與它同時擁有自己的晶片設計業務和智慧型手機業務有關，華為海思、聯發科等晶片企業擔心與它的競爭關係而不願意將訂單交給它，為此三星成立了晶片代工部門，希望藉此獲得更多晶片企業的訂單。
三星與台積電的競爭將會繼續下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續成為它們爭奪的對象。
面對利潤豐厚的半導體代工業務，由於PC市場出現停滯導致處理器業務表現不佳的Intel也加入了這個戰場，只是目前為止似乎還看不到它有機會贏得蘋果與高通的訂單。
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
三星已落後，台積電10nm工藝絕殺
放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族...
台積電被格羅方德指控壟斷對於華為海思來說是好消息
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台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
被台積電坑慘的聯發科要轉單格羅方德了！
聯發科計劃將16nm工藝的晶片轉往格羅方德，有人認為這是它為了拯救自己的毛利率，因為格羅方德開出了更優惠的代工價格，筆者認為這是聯發科今年在10nm工藝上被台積電坑慘了，希望擺脫對台積電的依賴。
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。
英特爾代工ARM晶片，可謂好壞參半
英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，未來將可以生產ARM晶片，其已與LG、展訊等達成協議為它們代工生產ARM架構的晶片，未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產ARM架構的晶片。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
中國有這麼一家公司，幾乎掌握了所有手機廠商的命脈！
中國有這麼一家公司，它是一家全球性的半導體公司，也是全球第一家及最大的一家晶圓代工企業，它就是——台灣積體電路製造股份有限公司！由於半導體行業的工藝與生產設備的精密性要求極高，目前能與台積電抗衡...
半導體代工廠混戰，台積電持續占優
早前台積電公布了今年二季度的業績，營收達到23億美元，比業界預期高了5.2%，並順勢提高今年的資本支出，從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元，正不斷的加強它在半導體代工市場的競爭優勢。
作為代工企業的台積電，利潤率竟然超過四大行，力壓蘋果！
代工企業有兩種，一種是主動到研發企業那裡攬活，一種是研發企業主動把訂單給企業。很明顯，台積電屬於後者，別的企業主要把訂單給他，而且只給他。手中有金鋼鑽，別人送上門的訂單就有了談判的籌碼和議價能力。
三星與台積電之爭，三星再次扳回一局
三星與台積電一直以來競爭十分激烈，因為兩家公司的客戶有一些重疊，蘋果、高通等與兩家都有所合作，兩家聯合統治了全球70%以上的半導體代工市場，而且兩家在14/16nm製程上的技術領先與其它企業，所...
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
台積電連續數代製造工藝落後很可能導致它失去客戶
台積電能貴為全球最大的晶片代工廠與它在製造工藝上的領先有很大關係，然而如今它已連續三代工藝落後於三星，而三星已制定計劃搶奪更多市場份額，這很可能導致三星在晶片代工市場分走台積電的部分市場份額。
台積電工藝製程落後三星，或將因此開始衰落
台積電是半導體代工領域的佼佼者，時至今日其依然是半導體代工市場份額第一的企業，不過今年初三星成功量產14nm FinFET工藝後，台積電16nm FinFET工藝卻至今沒能量產，這正導致台積電處...