Intel代工蘋果處理器將很快成行

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目前媒體傳言Intel正在積極爭取贏得蘋果的A系處理器的代工訂單,由於蘋果向來喜歡讓供應商競爭以降低價格,加上Intel確實在工藝製程方面領先台積電,因此Intel贏得訂單的可能性是很大的。

蘋果現任CEO庫克相比起賈伯斯更重視業績和利潤,在他正式就任CEO後引入了更多數量的元件和服務供應商,在代工服務方面從原來的只是由鴻海提供,到引入和碩,再到如今的引入緯創,和碩和緯創都是與鴻海競爭,無疑是希望藉此迫使鴻海降低服務價格了。

蘋果的A9處理器是由三星和台積電代工的,不過用戶發現兩者的能效有些微差異,導致蘋果將A10訂單全數交給台積電不再採用三星的半導體代工服務。

與三星不同,Intel在半導體製造工藝方面依然領先於台積電,由於宣傳的需要,台積電和三星都指它們將在年底或明年初投產10nm工藝,而Intel到明年投產10nm工藝落後於台積電和三星,不過分析認為台積電和三星的10nm工藝能效方面僅相當於Intel的14nm工藝,它們當下的14/16nmFinFET僅是相當於Intel的20nmFinFET。

採用更先進的工藝可以讓蘋果的A系處理器擁有更強的性能,這也是蘋果以往一貫採取的策略,在蘋果強調供應商競爭和採用更先進工藝的需求下,引入Intel的半導體製造工藝就成為必然。

Intel當下已經與蘋果在基帶方面達成合作,iPhone7將有部分版本採用Intel的基帶,此前iPhone的基帶一直都由高通供應,引入Intel的基帶無疑也是希望藉此壓低高通晶片的價格,甚至藉此再次壓低高通的專利授權費,在全球手機企業中,蘋果是唯一一家無需按整機價格為基準向高通繳納專利費的企業,可見蘋果的強勢。

因此,Intel為蘋果代工A系處理器或許很快將成行,分析認為最快將在後年的A12處理器上採用Intel的半導體製造工藝,不過這樣做的話會不會再重演A9處理器由於引入兩個半導體代工廠致使手機能效不同導致用戶退貨現象呢?


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