高通5G在中國一波幾折，險中求生之路漫漫

目前已有多款手機品牌宣布採用高通驍龍865晶片，新品將在2-3月陸續發布，包括三星、小米、OPPO、vivo等等。

據業內人士分析，受到新冠肺炎疫情影響，今年經濟增長恐將乏力，尤其在第一季度，消費者對於高端產品的消費需求將出現明顯下降，而驍龍865平台的5G手機選擇此時上市，恐將迎來寒冬，銷量不被看好。

高通最新的5G解決方案驍龍865平台（圖/網絡）

事實上，高通在2019年為了搶占5G市場，推出了不支持5G獨立組網（SA）和外掛基帶的驍龍855，其閹割版的5G過渡方案大大低估了國內5G的建設速度，被批評為「假5G」 ，並未獲市場認可。

就其近期發布的財報看來，整體仍不樂觀。

2020年初整軍再戰的驍龍865便成為高通能否力挽狂瀾的關鍵。

高通要面對產品瑕疵問題

高通去年底發布了驍龍865和驍龍765系列5G晶片方案，定位高端旗艦的驍龍865竟然採用外掛基帶的拼片設計，需搭配驍龍X55基帶晶片才能支持5G網絡。

外掛基帶在功耗、穩定性、成本上都遜色於集成式方案，在4G時代就已經被行業淘汰。

目前華為海思麒麟990 5G、聯發科天璣1000、三星Exynos 980等5G晶片均採用集成式基帶設計，高通此舉實在是令業內不解。

據悉，高通的做法主要是為了支持美國市場主導的5G毫米波mmWare頻段。

如果基帶同時集成Sub-6GHz（低頻）和毫米波（高頻），將導致晶片體積過大、發熱太大，也會導致終端產品設計更加厚重。

考慮到目前的技術限制，高通最終選擇了犧牲用戶體驗，以換來驍龍865對毫米波頻段的支持。

這不僅導致終端手機的設計難度增大，還會帶來產品成本大幅增加，增加的成本最終會轉嫁至消費者身上，這也使得採用驍龍865的三星S20系列7000元起售、小米10系列4000元起售，成為終端手機價格普遍飆高的主要原因。

頗有意思的是，高通自家定位中端的驍龍765系列晶片則採用集成基帶設計，且同時支持Sub-6GHz和毫米波方案，可以說是「打臉」了高通對驍龍865外掛5G基帶的解釋。

不過驍龍765系列在5G連接性能上有明顯閹割，例如僅採用2x2 MIMO天線，帶寬也只有100MHz（Sub-6GHz）和400MHz（毫米波），5G網絡性能（Sub-6GHz測試環境）遠低於驍龍865的2.3Gbps下行速率，遠遜色於麒麟990 5G以及4.7Gbps下載速率的MediaTek天璣1000。

高通驍龍765系列晶片表現不佳，只能無奈降價（圖/網絡）

驍龍765的性能缺陷使其競爭力驟降，再加上定位中端的聯發科天璣800系列、華為麒麟820等晶片的陸續上市，高通已感受到明顯的壓力。

根據分析師日前透露，驍龍765系列晶片已經被迫大幅降價（幅度高達25%-30%），新品降價如此大幅度實屬少見。

但大家關心的是，高通此前已經誤判了國內的5G發展形勢，價格戰能否彌補產品瑕疵？外界都持觀望之勢。

高通要擔憂歐盟的巨額罰款

除了5G產品上市一波三折，高通的專利授權收入也可能受到嚴重打擊。

據高通提交的監管文件顯示，因涉嫌反競爭行為，高通正被歐盟委員會調查，可能對高通處以相當於年度營收最多10%的罰款，還可能限制其商業行為。

專利授權是高通重要的收入來源（圖/網絡）

實際上，專利授權費一直是高通營收的重要組成部分，例如2020年第一財季技術許可業務(QTL)就增加了38%，占比27.52%，已經成為高通極其重要的營收組成。

據悉一部售價3000元的高通晶片5G手機，其專利授權費用就要向高通支付150元，這還不包括晶片、技術、服務支持等軟、硬性費用，而這部分費用最終也將由消費者承擔。

歐盟委員會的處罰將導致高通專利授權收入下降，這對高通來說無疑是致命的。

5G策略失誤，高通財報凸顯危機

高通在5G產品上的競爭力不足、對國內5G發展形勢的誤判，再加上如今專利問題的凸顯，已讓其財報出現凈利潤負增長。

根據高通公布的2020財年第一季度（即2019年第四季）財報顯示，其營收雖同比增長5%，但凈利潤則同比下降達13%。

高通重點的移動晶片業務由於受到聯發科和華為海思夾擊而暴跌17%，僅賣出1.55億顆，投資者對其前景普遍持不樂觀態度。

MediaTek天璣系列和海思麒麟對高通5G帶來重大的壓力（圖/網絡）

目前華為海思、聯發科等在5G市場上的成果有目共睹，高端市場聯發科天璣1000系列和海思麒麟990晶片持續搶占份額，主流市場則有天璣800系列和麒麟820晶片蓄勢待發，面對競爭對手的步步緊逼，高通的2020年似乎已陷入重重困境。