你的手機信號好不好?為什麼蘋果自己造不了基帶華為卻可以?
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最近,蘋果和高通的專利官司持續發酵,為了專利費雙方矛盾幾近不可調和。
目前高通依然是蘋果iPhone手機基帶的主要提供商,不過有消息稱蘋果正在跟三星談10nm基帶合作的事情,可能蘋果要逐漸拋棄高通的基帶了。
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什麼是基帶?
基帶是手機上的一塊IC(集成電路), 負責手機移動數據網絡無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並把處理好的數位訊號交給上層處理電路模塊進行處理,有點像撥號上網的Modem。
手機的網絡模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)都是由基帶來決定的。
簡單說:基帶決定了手機的信號好壞和網速快慢。
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基帶哪家強?
(1)世界霸主-高通
2G和3G時期,幾乎所有手機上的基帶都被高通承包。
只要是生產一台手機就要給高通專利費,最近蘋果跟高通的專利官司就跟這個有關。
而4G和5G時代,更多的玩家參與進來,不過高通的優勢依舊很明顯,包括信號更穩定,速度快,支持全網通等。
(2)高通勁敵——三星
手機供應鏈幾乎沒有三星做不了的事情,從晶片、存儲到螢幕,當然基帶也不例外。
從4G時代開始,三星投入重金憑藉研發實力迅速進入。
Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL,性能並不遜於高通X12和華為海思的Balong 750。
(3)國產明星——華為海思
華為海思的SOC是公版架構,不過基帶部分卻正是華為通信領域專業能力的體現。
華為海思的Balong 750,在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12網絡標準。
海思麒麟960就搭載該基帶,實現真正全網通,華為基帶能力跟高通的差距越來越小。
(4)低端專業戶——聯發科
台灣的聯發科是全球著名IC設計廠商,特點是性價比高。
聯發科的戰略是根據當前國內的移動數據網絡建設水平,提供夠用且性價比高的產品,也能夠支持全網通。
(5)甦醒的雄獅-Intel
Intel在PC的晶片製造領域無人不曉,不過巨人都是轉身慢,移動網際網路時代一開始沒有跟上步伐,基帶研發被高通吊打。
從LTE時代開始,Intel加速了基帶研發進程。
不過跟高通確實還有差距,iPhone 7的基帶高通和Intel兩個版本,高通的是MDM9645M,Intel的是XMM7360。
有第三方測試數據顯示,高通版本的iPhone 7信號要比Intel版本的好。
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為什麼蘋果做不了基帶華為卻可以?
蘋果手機一直用著自己的A系列的晶片,但是基帶都是外掛的,並沒有集成到CPU晶片中。
iPhone7之前全部是外掛高通的基帶,而iPhone7是外掛高通和intel兩種基帶。
為什麼蘋果不自己做基帶呢?主要是蘋果在通訊領域沒有技術積累,沒有專利授權。
華為的老本行就是通訊,專利和技術積累很多,並且在專利上也有資格跟高通進行交叉授權。
大家說說看,你用的是什麼手機?信號好不好?
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