高通的窘境：被華為與MediaTek強勢反超

近期有關手機處理器的話題又引發熱議，繼日前採用7納米的5G SoC天璣1000受到旗艦機市場高度關注，最新的高通5G解決方案驍龍865和驍龍765系列也已登場，先不提高通865採用外掛基帶忽悠消費者，業內人士從產品競爭力上分析，皆擔心高通的5G和AI競爭力將被持續減弱。

阻擊驍龍765系列，高通中端市場布局已慌亂

目前網絡上討論最多的就是使用驍龍765G晶片的紅米K30，它也是繼驍龍855後的首款高通第二代5G智慧型手機，目前紅米K30已經打出了1999元的售價，堪稱是5G市場的殺手鐧。

不過驍龍765G看似來勢洶洶，但其已經暗藏危機。

首先是性能表現上的缺失。

如果單純從處理器性能上看，驍龍765G表現並不出色，甚至還不如麒麟810來得強悍。

例如麒麟810使用了台積電的7納米工藝，其使用兩大六小（2個A76大核，搭配6個A55小核）的架構，而驍龍765G是一大一中六小（基於A76的1+1+6不同頻率組合）的架構，根據GeekBench的跑分來看，驍龍765的多核成績為6400分左右，而麒麟810則高達7400分左右，考慮到麒麟810比驍龍765系列早了半年發布，可見高通晶片在性能上已經持續落後麒麟。

雖然驍龍765G的性能不如麒麟810，但其支持5G，相比僅支持4G的麒麟810來說更加先進確實是不爭的事實。

但如果拉到相同的維度去比較，即以支持5G的麒麟990來對比，驍龍765G顯然就吃力多了。

同樣以紅米K30為例，其雖然打出了1999元的售價，但它的5G網絡卻僅支持N41與N78兩個5G頻段，甚至連移動的N79都無法實現支持（能否獲移動入網認證猶未可知），而麒麟990卻支持雙模6頻段，全面覆蓋三大運營商頻段，完美支持5G網絡，因此如果從網絡表現上看，顯然驍龍765G的表現並不如麒麟990，如果再加上明年要發布的麒麟820，驍龍765G的形勢恐怕更加嚴峻。

備註：此前的《中國移動5G商用手機產品白皮書·2020年版》明確表示5G手機應該支持N41、N78、N79三個頻段。

另外高通最大的不足實際上還有AI領域，目前端側AI已經成為主流，包括蘋果、海思、MediaTek、三星等主流晶片基本上都配備有專門的AI硬體單元，即NPU/APU/神經網絡單元，將端側AI引入硬體層，並且已經發展到多核的水平。

基於獨立的AI硬體，這些處理器除了擁有性能的提升之外，還能大大改善用戶的體驗。

例如華為手機上的AI卡路里識別、AI人像留色、AI識圖翻譯等功能實際上都是來自於AI專屬硬體的功能，而同樣採用獨立AI專核的MediaTek天璣1000、三星exynos 980、蘋果A13晶片也都如此，這些晶片的核心的亮點就是激發了端側AI的運算潛能，實現了AI功能和體驗的最大化，而高通無論是旗艦級的驍龍865，還是中端的驍龍7系列，仍在堅持使用CPU+GPU+DSP的方式來驅動AI，性能持續落後已然是事實。

旗艦級晶片，高通再添變數

在AI領域失意的高通，在5G市場上同樣面臨海思和MediaTek的雙面夾擊。

以MediaTek最新的天璣1000為例，其不僅採用7納米製程，而且首發ARM Cortex-A77架構，再加上集成Helio M70 5G基帶、支持5G+5G雙卡雙待、使用第三代獨立AI晶片（APU3.0）等，對高通而言是對準了期間市場先發制人！

目前高通驍龍865備受吐槽的就是其依然使用外掛式基帶（高通第一代5G方案為驍龍855外掛驍龍X50，目前為驍龍865外掛驍龍X55）不僅有可能存在發熱大、功耗高等情況，而且由於外掛式設計，網絡是否存在斷流或延遲也仍是未知之數。

再加上高通主要鎖定高頻的毫米波，而國內5G網絡的初期大力發展的卻是Sub-6GHz以下的低頻段，從目前實測數據來看，Sub-6GHz下高通5G晶片的網絡下行速率僅有2.3Gbps，遠低於天璣1000的4.7Gbps，也讓外界對高通驍龍865的表現大跌眼鏡。

根據市場信息來看，首批使用MediaTek天璣1000的5G智慧型手機預計將在2020年第一季度開賣，而這個時候正好是國內5G手機集中亮相的時候。

另外有消息表示MediaTek明年還將推出多款5G晶片，涵蓋中端和入門市場，參考MediaTek此前的方案都極具競爭力，看來明年MediaTek的5G市場份額將會迎來新高。

在海思、MediaTek的夾擊下，高通在5G領域能否維持其霸權地位，目前來看已然不復存在。

從今年國內智慧型手機的形勢來看，出貨量持續加大的華為智慧型手機（基本都搭載海思晶片）已經給高通帶來了巨大的壓力，而MediaTek又在5G公開市場贏得了先機，面對AI與5G動力不足的雙重局面，再加上如今日益複雜的經濟貿易關係，高通這盤棋顯然並不好走。