為什麼三星的Exynos晶片不能用全網通，而驍龍和麒麟等都可以？

2020-09-19

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今年2月，三星在MWC展會上正式推出了自家Exynos 8895處理器。

Exynos 8895硬體堆得很暴力，領先的10nm LPE製程工藝，8核架構，自研M2核心+4x Cortex-A53核心，GPU更是堆出了Mali-G71 MP20，共20個GPU運算單元。

而華為麒麟960處理器才是G71 MP8，Exynos 8895是後者GPU核心數的2.5倍。

Exynos 8895還支持前後2800萬像素或者2800+1600萬雙攝像頭，可以說除蘋果的A11外再無敵手了。

然而，有一個遺憾是三星依然不能整合CDMA基帶，少了CDMA基帶，意味著這款處理器還是無緣中美兩個最重要的移動市場。

先說明一下，設備能連什麼網靠的是基帶晶片。

基帶這方面主要是一個技術授權的問題，最早可以追溯到高通在上個世紀九十年代與四家廠商達成的CDMA專利授權協議。

目前世界上只剩下兩家公司擁有CDMA基帶的授權，一個是高通，一個是台灣威盛電子（好像後來被Intel收購了）。

高通手上掌握了太多CDMA相關專利，他的設備自然能使用CDMA。

威盛電子之前通過一串收購和專利授權繼承而獲得了高通的CDMA授權，不過威盛從世紀初的桌面處理器爭端中敗下陣來之後就只活躍在低端和嵌入式處理器市場。

MTK（聯發科）當時是與威盛簽署了幾年的CDMA專利授權協議，因此也能用CDMA。

MTK第一款支持CDMA的soc是2015年第二季度開始出貨的MT6735。

華為的海思麒麟能使用CDMA，但是華為剛開始也沒搞出基帶來，而是掛了別人的基帶，後來CDMA的核心專利到期，華為便研發出了自家集成CDMA基帶的soc。

不得不說，華為在通信領域的積累真的很深厚，光看這一點是不得不服的。

然而華為不開放自己研發的基帶，只是用於自家產品。

就連iPhone也繞不過高通，掛載了高通的外掛基帶。

三星方面想用CDMA，除了借道高通soc外，就只能外掛基帶，但是這個成本就太高了。

其實，基帶晶片才是手機行業真正通訊大頭的東西，三星做手機這麼多年，可謂經驗豐富，也掌握了很多關係行業命脈的東西，但是他在搞基帶方面還是差了一些。

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2020-09-09

別再吹華為處理器了，看看華為和高通的差距在哪兒！

最近幾年，華為的麒麟處理器漸漸進入了人們的視野，一夜之間仿佛中國一下子從無到有，都能研發出自己的晶片了。但是，國產晶片真的有報導所說的那麼強？麒麟處理器真的可以比肩強大的驍龍？小編為大家帶來簡單...

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