全球最強國產芯巨頭迎來大爆發時刻!5G晶片訂單全球第一:力壓三星
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轉眼間就來到了2019年最後一個月,隨著各大晶片巨頭紛紛發布了旗下最強的5G晶片,這意味著全球5G晶片競爭也正式進入到了大亂戰的局面之中,華為麒麟990 5G SoC、聯發科天璣 1000 5G
SoC、高通驍龍865(搭配X55外掛基帶晶片),當然還有紫光集團的春藤510、華為巴龍5000等眾多5G晶片推出,也是受到了國內各大手機廠商的追捧,尤其是一直都有著價格屠夫的小米,更是直接拿下了高通驍龍765G、驍龍865的首發權,目前也是已經正式確定將會在12月10日正式發布首款雙模5G手機—Redmi
K30系列產品,而OPPO則緊隨其後,而vivo更是直接聯合三星,共同研發了三星獵戶座980 5G晶片,如此看來,不僅僅在5G晶片領域,同時在5G智慧型手機上大戰也已經正式開打。
根據相關的統計數據,目前市面上已經發布的5G SoC晶片(包含基帶晶片), 聯發科的天璣1000、華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平台和765G集成式移動平台,華為巴龍5000 5G基帶晶片,春藤510
5G基帶晶片等等,但在這眾多5G晶片中,唯獨三星例外,其他四家5G晶片之所以能夠快速的推出,很大程度上也是離不開全球最大的晶片代工巨頭—台積電。
根據台灣電子時報的報導,台灣某供應鏈廠商對外透露,目前台積電7nm晶片工藝的客戶包括了蘋果、海思、聯發科、高通、英偉達、超微、賽靈思、比特大陸等等,可以說無論是蘋果A13處理器,還是華為麒麟990 5G SOC、聯發科天璣1000 5G
SoC、海思5G基站晶片等等,都是集中在下半年陸續出貨,這也是直接導致台積電的7nm晶片生產線爆量,目前台積電7nm晶片訂單供貨時間也更是從原來的2個月時間直接拉長至半年,可見即便是台積電7nm晶片生產線全部投產,也都無法滿足這些晶片設計企業的產能需求,尤其是對於蘋果、華為、高通等晶片大廠,更是出現了『搶產能』的現象,就連聯發科最新發布的天璣1000 5G晶片,或許也是因為台積電7nm+
EUV晶片產能的問題,最終導致只能夠採用台積電7nm工藝製造,而華為海思麒麟990 5G SoC則有台積電7nm EUV加持。
當然並非只有聯發科存在這一下問題,就連高通最新發布的驍龍765及驍龍765G移動平台,都將採用7nm工藝,而驍龍865採用將是台積電的7nm+ EUV 工藝,而高通驍龍865晶片正是有台積電再次代工,很大程度上也是因為三星在7nm+ EUV 工藝的不成熟,最終導致高通還是再次選擇了台積電。
不得不說,對於高通7納米EUV(極紫外光)晶片生產工藝,確實也是受到了全球各大晶片巨頭的青睞,尤其是隨著5G時代的來襲,未來在CPU、GPU、AI晶片、加密貨幣晶片、網絡、遊戲、5G、自動駕駛晶片等晶片,以及各種新興終端中的物聯網晶片需求,無疑也將會讓台積電更受各大廠商們的選擇支持,而根據相關統計數據顯示,在全球Top10晶片代工廠商統計圖中,台積電市場份額占比更是直接超過了50%,可以豪不慚愧的說,絕對是領先於任何一家晶片代工企業,畢竟目前排名第二名的三星,晶片代工的市場份額也僅僅只有19%,而排名第三的格芯(格羅方德半導體股份有限公司(Global
Foundries)(美國)),市場份額也僅僅只有9%,排名第四的聯電(台灣聯華電子股份有限公司),市場份額也只有7%,全球排名第五的便是中國大陸最大的晶片代工巨頭—中芯國際,市場份額也僅僅只有5%左右,可以看出全球晶片代工市場中,也是出於一超多強的局面之中。
不得不說,此前一直都能夠直接和台積電「掰手腕」的三星,這次也是在7nm EUV工藝遇阻,最終導致三星更加保守的推出了8nm工藝,但即便如此,三星目前也是正在加碼5nm晶片工藝,而根據三星官方此前所透露的消息,三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝將在今年內完成流片,並且還要在2020年上半年正式投入到量產階段中,並且三星還將會在2020年推出6nm
LPE和4nm LPE工藝。
但事實上,針對三星的6nm LPE(6nm Low Power Early工藝、5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝和4nm LPE(4nm Low Power Early工藝,並不被業界所看到的,因為目前台積電5nm晶片製程技術已經正式進入到了投產階段,已經正式獲得了蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大客戶支持,所以台積電目前也正在擴建5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝晶片生產線,根據相關的規劃,台積電的5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝將會在2020年3月份正式進入到全面量產階段,與此同時,台積電的6nm LPE(6nm Low Power Early工藝也同樣會在2020年第一季度正式試產,並在2020年年底進入到量產階段,
不得不說,隨著5G網絡時代來襲,由於5G晶片在功耗、發熱等問題上,也都需要更為高端的晶片製程工藝才能夠徹底的解決這個問題,所以我們也就不難理解,為何進入到5G網絡時代後,台積電的7nm晶片訂單會出現如此大幅度的增長,甚至出現了各大晶片巨頭紛紛搶「產能」的尷尬局面,更重要的是蘇子和未來客戶的青睞,客戶下單量也會逐漸增加,這意味著台積電需要一個非常明確地提升產能規劃來應對。
寫在最後:不得不說在跨入到5G網絡時代之後,隨著5G晶片需求的進一步加劇,也是再次讓台積電的晶片代工業迎來了「大爆炸」式的發展。
無疑,這也將會進一步穩固台積電—全球晶片代工巨頭的地位。
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