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小米研發出處理器，與華為並肩崎嶇，目標任重道遠

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5C的小米處理器採用的是八核A53，功能和效果與兩年以前華為麒麟930類似。

2017年下半年將上市的V970，這個和麒麟960相同。

這兩款小米處理器缺少整合基帶，而基帶的研發製作比處理器難度大。

在ARM強化對公版核心的功耗控制後，開發難度降低，行之有效，這也是小米可以在兩年左右成功開發處理器。

基帶的開發難度是很大的，所用成本很高。

2007年蘋果開發第一部iPhone的時候三星就在製作處理器，然而直到2015年製造出來的處理器才擁有自己的基帶；被譽為全球第二大手機晶片的聯發科，其在處理器研發方面的技術已直抵高通，但是到2016年一直沒開發出合適的基帶，與此同時，高通開發出X16基帶，華為海思在這個時候也已研發出LTE Cat12的基帶，預計2016年上市的helio X30能支持新的技術項目，但是明顯的，被高通和華為海思甩在後面。

開發基帶涉及到專利授權問題，這個是可以提到議程上的重要問題。

小米作為新事物，在通信專利方面的積澱實在太少，要獲得專利授權，以及開發基帶，會遇到很多難題。

開發完基帶後，還需要很多工作，比如是把處理器和基帶整合成為SOC，整個程序的完成耗費大量的精力和技術，三星早已開發出基帶，由於整合方面存在的問題，因此在2015年的Exynos8890上開始開發基帶。

小米剛剛研發出處理器，未來還要更多領域需要挑戰，比如是技術領域。

小米當下生產出來的處理器裝載到手機上，還是會出現很多問題。

聯發科當年推出手機晶片的時候，跨越了重重困難才解決了問題，最終成功推出來turnkey方案。

華為的實力不容抹殺，但是據說它的技術研發主要集中在海思晶片的自家手機上的研發上，而其它的晶片手機則委託ODM完成設計和製造，缺乏獨立性。

但是，小米企業成立的時間是五年，就加入了手機處理器研製和開發，的確很了不起。

之前的OPPO和vivo，至今都沒有在手機處理器方面有所開發創新，小米是白手起家，孤軍奮鬥，這樣的精神很是偉大。

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