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傳三星電子修正晶圓代工戰略 擬與台積電全面宣戰

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傳聞三星電子(Samsung Electronics)準備向台積電全面宣戰，範圍將從10奈米擴大到65~180奈米，不但涵蓋蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等少數要求先進位程的大客戶需求，同時也能滿足有中低價位產品需求的業者。

分析指出，面對晶圓代工市場逐漸改變與成長，三星終於也決定改變策略。

根據韓國經濟報導，日前三星電子在美國矽谷舉行了一場非公開的晶圓代工論壇，邀請IC設計業者參與，三星認為現在已經無法光靠先進位程獲取穩定收益。

2011~2015年晶圓代工市場規模變化

放大單位：億美元

數據源：韓國經濟，2016/6

製圖：陳柏蓁

三星從2007年開始代工生產iPhone手機的行動應用處理器(AP)，但在2014年之後，三星取得的蘋果訂單數量逐漸不及台積電，為了獲得蘋果青睞，三星大舉投資研發14奈米與10奈米先進位程，但蘋果仍將9月上市在即的iPhone 7 AP訂單全數交由台積電代工。

2016年4月三星集團(Samsung Group)結束經營診斷，認為三星的晶圓代工事業也應採取與台積電相同的事業結構。

台積電不只代工先進位程，已結束折舊攤提的40~180奈米產線仍用於生產，並因此創造獲利，每年營業利益率超過35%。

台積電還開始研發封裝技術，準備為客戶提供單一窗口服務(One-stop Services)。

業界知情人士表示，三星決定將1990年代用於生產內存的舊世代產線投入晶圓代工用途，以滿足多樣化的客戶需求。

據了解，為了因應持續成長的晶圓代工市場，三星內部已組成任務小組，著手研發封裝技術。

市調機構Gartner的數據顯示，2015年全球半導體市場規模較2014年減少2.3%，但同期晶圓代工市場規模成長了4.4%。

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