台積電三星電子先進位程和晶圓代工藍圖規劃剖析

2020-08-31

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全球晶圓代工已展開新一輪熱戰，除台灣半導體巨擘——台積電在技術論壇中展示對未來製程技術的規劃，三星電子也於年度晶圓代工技術論壇中發表其製程技術的進程，特別是其為脫離三星電子半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目；在先進位程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時競爭對手緊追不捨之際，也意味著晶圓代工龍頭之間的競爭不容出現營運或投資上的失誤。

以主流先進位程競爭來說，2017年上半年台積電10納米製程對營運貢獻仍小，第三季在蘋果A11應用處理器拉貨的帶動下，將開始放量成長，而估計2017年全年會有40萬片的10納米製程產能。

此外，台積電7納米已於2017年進入風險性試產，12個設計定案2018年進入量產，7納米Plus在2018年將採用極紫外光(EUV)製程，2019年量產，5納米則會在2019年進入風險試產階段，2020年正式量產。

與此同時，三星電子也提出具備高度企圖心的計劃藍圖，除2017年8納米LPP製程進入風險試產外，2018年將推出7納米，並率先業界採用EUV，藉此減少製造步驟、降低成本，也提高晶片性能表現，再者三星電子接著將於2019年推出5、6納米製程，2020年投產4納米並導入環繞式閘極架構。

另一方面，若以台積電與三星電子的製程競爭觀之，不同於過去三星電子在晶圓代工上所採取的策略是針對某個製程技術全力開發，並爭取大客戶的做法，未來三星電子將轉變為豐富製程產品線，以增加晶圓代工部門的業績，不但意味著台積電與三星電子新世代製程對決多管齊下之外，台積電與三星電子的訂單爭奪更將由蘋果、高通延燒至其他客戶，顯然兩方在晶圓代工領域的競爭愈趨激烈。

此外，雖然三星電子成立新晶圓代工部門，顯示公司認真經營晶圓代工的承諾，不過三星電子與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供應商，導致很多客戶無法信賴三星電子，未來獨立晶圓代工事業部門後能否扭轉市場對於三星電子商業模式的信賴，藉此降低與客戶之間利益衝突的疑慮，仍有待考驗。

整體來說，台積電、三星電子高端製程戰局將趨於白熱化，短期內2018年台積電與三星電子將決戰7納米，能通吃蘋果、高通訂單將為贏家，預料台積電優異的製造技術、高水準的良率及效能表現等，仍將是爭取訂單的利器，公司營運能見度依舊相當高；中長期則留意三星電子獨立晶片代工部門、英特爾具備先進位程與美國製造優勢、訂單過度依賴蘋果、客戶擔憂產能排擠效果、接班人問題終將面對等因素的變化情況。

更值得一提的是，關於3納米設廠選址一事，2018年上半年台積電將正式宣布是否繼續留在台灣進行投資；而一家公司在進行投資評估時，其實最怕面臨不確定因素，然而台灣在水、電、環評、土地方面皆有匱乏的疑慮，特別是電力的供給，除815全台大停電引發企業的憂心之外，2022年台積電一年的用電量將較目前成長85%，未來台灣電力是否能充分供應台積電所需，或許也將成為公司考量該投資案的重點之一。

不管如何，由於3納米的投資金額高達新台幣5000億元，更關乎後續次納米世代產業聚落的群聚情況，也將牽動台灣在全球半導體先進位程的研發與生產重鎮的地位，因此台積電3納米廠最終的決定眾所矚目，亦將成為台灣民間投資風向的指標大案。

來源：中時電子報

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