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三星崩潰？傳Apple iPhone 8晶片也由台積電獨吞了

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自從去年iPhone 6s爆發「晶片門」事件之後，蘋果（Apple Inc）iPhone用的是哪一家科技廠商代工的處理器，已經不再只是投資人關注而已，連一般消費者也都相當注意，深怕一不小心買到性能較慢的版本。

不過有韓國媒體最新爆料，三星代工的晶片似乎因為省電效果不夠好，因此Apple決定將2017年的iPhone 8處理器訂單全數交由台積電包下。

韓國媒體Korea Herald引述業界消息來源指出，2017年登場的iPhone 8內部處理器將會由台積電全數生產。

原因為何？Apple去年為了分散風險，把iPhone 6s的處理器代工分給台積電與三星，然而卻被發現三星版的晶片耗電量較台積電多，因此2017年的A11處理器訂單，將由台積電獨拿。

至於今年iPhone 7的處理器是交給誰生產？先前專報蘋果消息的媒體AppleInsider引述供應鏈消息指出，今年iPhone 7將搭載第4代64位A10處理器，惟仍採用16奈米製程，非較先進的10奈米製程，但將使用台積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，預估已經於今年3月開始進入生產。

不過三星近來在晶圓封裝技術上的進步也不容小看。

台積電雖然有「整合扇出型」（InFO）晶圓級封裝技術，但三星電子與三星電機最近攜手推出全新的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，FoWLP），可以讓新款手機厚度再薄30%，並提升手機整體性能30%以上。

國外投資銀行Hana Financial Investment曾預測，三星最快將於2017年上半年開始量產FoWLP晶片，將可能是從台積電手中搶回Apple訂單的重要利器。

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