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擊敗三星，台積電7nm奪得高通驍龍845訂單

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南韓每日經濟新聞12日報導，台積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。

報導引述業界消息指出，高通據傳已委託台積電生產7nm晶片，這是台積電原就計劃約在今年底前推出的7nm晶片。

三星開發上述製程技術的時間表延遲。

外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回台積電7nm製程生產，是台積電再次擊敗三星的一大勝利戰役。

高通下一代驍龍晶片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回台積電，也代表台積電在晶圓代工製程技術領先三星。

日前台積電也在技術論壇上公布iPhone 8的新功能，顯示彼此緊密的合作關係，台積電10nm製程仍獨攬蘋果A11處理器，未來7nm也會獨攬蘋果下一代處理器代工業務。

三星稍早強調將率先7nm製程導入極紫外光(EUV)微影設備，降低集成電路曝光影像複雜度並降低光罩數，但台積電則決定在5nm才會全數導入，凸顯台積電採取漸進式，在7nm製程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產效率和成本仍遠優於三星。

三星發展7nm晶片的製程延遲後，近期已推動8nm製程，是從10nm製程升級、但未有重大變動的製程。

三星也公布將分別於2019年和2020年投入5nm和4nm製程的藍圖，並計劃為明年推出的新Galaxy Note手機，開始量產7nm等級的晶片。

台積電在上次和三星搶攻高通10nm晶片驍龍835訂單的大戰敗下陣後，便加速致力發展7nm晶片技術，如今成功奪回高通訂單。

目前導入台積電7nm製程的晶片廠相當多，並不是只有高通而已，其他還包括蘋果、輝達、AMD、海思、聯發科、賽靈思等，幾乎都是國際重量級晶片廠;高通如果三心二意，台積電產能並不一定會全力支持高通，但重回台積電也算是肯定台積電製程。

台積電強調，目前7nm製程已有十二個產品設計定案，預計2018年量產。

其中高效運算部分，7nm高速運算產品將於六月設計定案;車用部分，預計明年通過 AEC-Q100認證。

三星晶圓代工事業營收達五十億韓元，高通10nm訂單占其中近四成。

三星上月宣布要為晶圓代工事業設立新部門，如今沒有搶到高通訂單的損失，恐阻礙三星晶圓代工至世界級水平。

三星不僅在製程技術落後台積電，三星的封裝等後製程技術也難望其項背。

台積電的先進組裝技術是讓蘋果移動設備更加輕薄的一大功臣，但三星則仍未有類似技術。

三星股價12日收盤下挫百分之一點五六，報每股二二六點九萬韓元。

據傳驍龍845的性能提升會更明顯，高通將在明年1月份發布這一處理器。

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