傳三星PK台積電 修正晶圓代工戰略
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台灣經濟日報消息,2015年半導體景氣寒風颼颼,根據研調機構Gartner(顧能)統計,2015年全球半導體營收衰退1.9%,而台積電則逆風飛翔打敗英特爾等大廠,年營收持續成長,包括一線大廠英特爾、高通、美光均中箭落馬營收衰退,與宿敵三星電子成長11.8%名列前三名。
Gartner研究副總裁王端表示:「2015年期間,半導體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產品與個人電腦(PC)需求不佳,還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。
裝置市場成長趨緩,讓半導體製造商在決定晶圓代工訂單時趨於保守。
代工業者營收成長,只能靠蘋果(Apple)對晶圓的大量需求,還有少數整合裝置製造商(IDM)對晶圓代工廠的營收轉換。
」
在主要晶圓代工業者當中,台積電(TSMC)2015年成長5.5%,主要是因為20奈米平面電晶體結構製程與16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程推出後相當成功,滿足了應用程式處理器與基頻數據機晶片方面的需求(見表一)。
格羅方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。
聯電則以45億美元營收拿下第三名,市占率為9.3%。
2015年第四季度,三星半導體業務出現1年多里首次環比下降。
三星是全球最大的內存晶片製造商,半導體業務運營利潤為2.8萬億韓元,環比下滑25%,但同比小幅增長。
除了移動設備和PC需求疲軟外,內存晶片供應過剩導致價格下跌也使三星的利潤增長低於預期。
根據韓國經濟報導,日前三星電子在美國矽谷舉行了一場非公開的晶圓代工論壇,邀請IC設計業者參與,三星認為現在已經無法光靠先進位程獲取穩定收益。
三星從2007年開始代工生產iPhone手機的行動應用處理器(AP),但在2014年之後,三星取得的蘋果訂單數量逐漸不及台積電,為了獲得蘋果青睞,三星大舉投資研發14奈米與10奈米先進位程,但蘋果仍將9月上市在即的iPhone7AP訂單全數交由台積電代工。
2016年4月三星集團(SamsungGroup)結束經營診斷,認為三星的晶圓代工事業也應採取與台積電相同的事業結構。
台積電不只代工先進位程,已結束折舊攤提的40~180奈米產線仍用於生產,並因此創造獲利,每年營業利益率超過35%。
台積電還開始研發封裝技術,準備為客戶提供單一窗口服務(One-stopServices)。
業界知情人士表示,三星決定將1990年代用於生產內存的舊世代產線投入晶圓代工用途,以滿足多樣化的客戶需求。
據了解,為了因應持續成長的晶圓代工市場,三星內部已組成任務小組,著手研發封裝技術。
市調機構Gartner的數據顯示,2015年全球半導體市場規模較2014年減少2.3%,但同期晶圓代工市場規模成長了4.4%。
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