紫光增持中芯國際，看好晶圓廠未來發展

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據業內消息，紫光集團今天增持中芯國際，累計持有281668.1萬股，持股比例達6.66％。

中芯國際最近連續在上海、天津、深圳三地宣布擴產計劃，其中在上海和深圳啟動建設300毫米晶圓生產線，分別採用14-10/7nm先進工藝和主流成熟技術，深圳廠預計2017年底投產，目標產能每月4萬片晶圓。

天津廠則是產能擴充，從現在的每月4.5萬片提高至15萬片，有望成為世界上單體規模最大的200毫米晶圓生產線。

中芯國際今天還發布了2016年第三季度財報，收入創紀錄達7.748億美元，同比增長36％，利潤同樣創紀錄達1.136億美元，同比增長37.4％，也是季度利潤第一次超過1億美元，同時連續兩個季度凈資產收益率超過10％。

中芯國際樂觀預計2016年第四季度和2017年第一季度都將繼續成長，2016年總收入和利潤都有望創造新高。

中芯國際的十大股東（截止到2016-11-04）

全球晶圓代工服務市場預測與分析

2015年晶圓代工營收成長，主要是受蘋果（Apple）的20到14奈米製程需求所帶動，對整體晶圓代工營收貢獻度超過10%。

未來幾年，包括蘋果、三星（Samsung），還有迅速崛起的華為、小米等各家行動產品製造商，仍將持續展現對先進位程技術的需求。

受此趨勢影響，以先進位程進行晶圓代工的相關營收金額將維持高水位，但Gartner預測未來幾年晶圓代工營收的年成長率將較過去三年大幅趨慢，原因是智慧型手機單位成長已經飽和，個人電腦（PC）產量也逐漸下滑。

由於IC設計/IDM代工客戶庫存去化緩慢，再加上美元升值，不論短期或長期來看晶圓代工營收數據都遭到下修。

供應鏈出現整合風潮，大企業之間的合併案金額屢創新高—包括恩智浦（NXP）與英飛凌（Infineon）、Microsemi與PMC-Sierra，還有DialogSemiconductor與Atmel—將造成短期委外業務營收減少。

大陸官方積極培植半導體產業的舉動也不容忽視，儘管未來一到三年內全球半導體製造的競爭版圖仍難以撼動。

由於資金充足，許多大陸業者開始出手收購全球性企業，像是紫光集團、閃勝投資、華芯投資與北京亦莊國投。

未來將有更多全球企業有意和中國業者合作，以便從相關投資案中獲利。

未來十年內，半導體與晶圓代工產業的市場占有率將逐漸對中國供應商更有利。

終端市場需求

智慧型手機成長日趨溫和，因此從2016 到2019 年期間，晶圓代工需求每年將較我們先前預測減少1% 。

過去幾季以來，智慧型手機單位產量的成長率持續下修。

最新的預測是2016年將增加12%，低於最早所預測的15%。

由於最先進位程及最高價的晶圓都是用來生產智慧型手機，智慧型手機單位產量減少一定會對晶圓代工營收造成負面衝擊，但應用處理器（例如蘋果的A9）晶片尺寸大於預期將帶動市場對先進位程晶圓的需求。

綜合以上各項變化，結果就是2016到2019年期間，晶圓代工營收每年將減少5億美元。

庫存在2015 年第三季達到高峰，2016 年第一季晶圓代工廠將與IC 設計/IDM 代工客戶合作降低庫存；2016 年第二季需求可望復甦。

2015年第三季期間晶圓代工廠無論庫存與庫存天數都達到高峰，到2015年第四季已見回跌。

本預測假設2016年第一季廠商將持續去化庫存，導致未來幾個月晶圓代工營收下滑。

由於庫存水準將在2016年第一季底回跌，2016年第二季晶圓代工業務可望復甦。

根據我們的晶圓代工營收模型顯示，2015年第四季到2016年第二季期間，各季營收將較分別前一季下滑1.2%、下滑0.6%以及成長5.5%。

由於預測中提及期間的市場競爭激烈，廠商壓低晶圓價格與提升技術特色的壓力將有利於大型晶圓廠，小廠則成為犧牲品。

電子系統硬體成本持續降低的趨勢，已促使IDM代工廠與IC設計客戶尋找各種方法降低產品成本，同時尋找更好的製程技術以便為自家產品提供市場區隔性。

大型晶圓代工廠有自家資源可以利用，更有能力滿足顧客需求；無論是既有製程或先進位程，他們都有足夠預算來開發創新技術，還可以利用12吋晶圓廠以各種製程來生產晶圓。

12吋晶圓廠的設備更為先進，生產的晶片良率與品質都比較高，成本更低。

小型晶圓代工廠的8吋晶圓廠預算有限，未來將因為大廠搶走客戶而飽受衝擊。

根據最新預測，我們預測2016到2019年小型晶圓代工廠每年營收平均下滑4%，且無論哪種製程大廠都將持續在市占上取得領先，尤其是同時擁有8吋與12吋廠的業者。

大型業者也預計將針對部分8吋廠進行收購。

晶圓代工定價與利潤

由於部分晶圓廠良率提升的表現不佳，2016 年中16 與14 奈米製程晶圓將可避免生產過剩現象。

台積電與三星格羅方德（Samsung-Globalfoundries）都在提升16/14奈米製程產能，到2016年第四季，兩家公司的16與14奈米製程月投片量（wpm）都將達到9萬片以上。

在晶圓代工史上，從來沒有其他製程能在投產第二年就達到這樣的產能。

據傳格羅方德將在2016年第一季之前為超微（AMD）完成投產準備，聯電的14奈米製程則鎖定要在年底前開始下線（tape-out）；兩家公司的先進位程產能擴張腳步都可能趨於保守，市占成長幅度也可能因此受限。

倘若晶圓代工廠無法在2016年底以前全面達成每100平方毫米晶片50%良率，就可避免掉先前預測2016年第四季四家晶圓代工廠14奈米製程將出現20%生產過剩的現象，不過2016年各家晶圓代工業者的28奈米與16/14奈米製程可望出現激烈價格競爭。

技術發展架構

第一線晶圓代工業者將10 奈米與7 奈米製程時間表提前，是為了滿足智慧型手機對高效能晶片的需求，但製程技術複雜程度大幅提升，10 奈米製程要到2017 年才得以進入量產。

即使英特爾（Intel）已將10奈米製程時間表推遲到2017年，三星與台積電卻都表現積極，將採用鰭式場效電晶體（FinFET）的10奈米發展架構時程加以提前，宣稱可在2016年第四季前完成投產準備，預計2017年第一季便可帶來大筆營收。

台積電錶示已開始使用10奈米製程生產128M靜態RAM（SRAM）測試晶片。

三星與台積電都將在2016年二月舉辦的國際固態電路研討會（ISSCC）中發表自家的10奈米製程進度。

毫無疑問三星將用10奈米技術來生產自家Exynos應用程式處理器，蘋果與高通（Qualcomm）則可能針對行動裝置推動10奈米製程時程，不過兩家晶圓代工業者是否能依原定時程將10奈米製程導入投產，仍待觀察。

由於10 奈米製程的速度最多只比16/14 奈米快上25% ，2019 年以前市場對10 奈米製程的需求將持續低迷。

目前供應商並未透露太多FinFET技術相關設計規則、裝置規格或作業流程與製程材料。

報導指出，與16/14奈米相比，10奈米製程的速度最多可以快上25%，密度則可提升40%，而10奈米晶圓的應用可能限於高度競爭的應用程式處理器，因為它們需要新增各種功能且晶片尺寸更大，但對於其他對速度提升需求更高的應用來說，對10奈米製程的需求就可能十分有限。

這種趨勢似乎已在賽靈思（Xilink）身上應驗，因為該公司已宣布將跳過16/14奈米技術，從20奈米直接轉進10奈米製程。

隨著10奈米與7奈米製程的複雜度越來越高，我們對於各家晶圓廠是否能依照原訂目標進入量產保持懷疑態度。

到了2017年，10奈米製程將為晶圓代工產業貢獻大筆營收，可能會在2019年達到60億美元的高峰。

儘管其他晶圓廠的10 奈米製程開發時程和英特爾不相上下，但在這場邏輯技術競賽當中他們仍然遠遠落後。

雖然英特爾、三星與台積電都把最新製程技術命名為16奈米、14奈米，下一個製程則稱為10奈米，但這並不代表它們都是一樣的技術。

一般認為英特爾在邏輯技術方面仍遙遙領先，晶圓代工廠的10奈米技術只介於英特爾的14奈米與10奈米之間。

如果用電晶體閘極間距乘以金屬間距判的數值來判斷製程的複雜度，英特爾仍在這場邏輯技術競賽中領先其他晶圓廠兩年之久。

台積電投入晶圓級封裝業務，將加速晶片製造商採用扇出型（fan-out ）封裝技術，預計未來兩到三年將貢獻台積電營收約1% 到2% 。

台積電所推廣的CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）封裝業務，雖然因為成本過高而未大獲成功，但該公司最新研發的整合型扇出型（integratedfan-out; InFO）封裝技術，應該會受到智慧型手機應用程式晶片製造商歡迎。

InFO技術不只成本較低、外型更薄，且頻寬更高、散熱效果更佳，最適合系統封裝（system-in-a-package）應用。

台積電已經預估，2016年第二季起InFO封裝業務每季將帶來1億美元以上營收。

有了像蘋果這樣的大客戶開始採用，其他顧客也會有信心採用整合型扇出型封裝，而這項技術現在也受其他半導體封裝測試（SATS）業者積極推廣，像是日月光和艾克爾（ Amkor）。

雖然某種程度來說台積電與封裝測試廠商在先進封裝技術方面具有競爭關係，但事實上台積電的成功很可能有利於封裝測試業者。

晶圓代工業的資本支出

積極將28 奈米與20 奈米產能升級至14 奈米製程，將降低2016 與2017 年對新產能投資的必要性。

如先前所提，我們的晶圓代工市場預測有一項變化就是2015年與2016年資本支出下滑。

主要的原因是先前三星從28奈米轉換到14奈米製程，台積電也從20奈米升級到16奈米製程。

就台積電的案例來說，2015年需求下滑造成20奈米產能過剩，尤其是2015年7月蘋果開始移轉至16/14奈米製程晶片。

至於三星，2013年28奈米製程大客戶（也就是蘋果）大幅降低對28奈米製程的需求後，該公司28奈米產能便多半處於閒置。

由於20奈米與28奈米產能將在2016年中完全轉換到14奈米製程，明年所省下的技術升級資本支出將較不明顯。

綜合以上結果，未來兩年晶圓代工業資本支出將減少10%。

政府投資半導體產業，未來五年中國晶圓代工產能年增20% 。

鼓勵建造新的晶圓廠並擴充產能，是大陸發展完整半導體產業生態系統的整體策略之一，其中包含材料、設備、製造與設計技術各個環節。

中國國家集成電路產業投資基金（NationalIntegrated Circuit Industry Investment Fund）是2014年成立的國家投資工具。

基金規模為189億美元，目的是提供巨額的半導體製造相關資本投資成本。

目前已規劃10處全新晶圓廠或12吋晶圓廠擴產計畫，相關廠商包括中芯國際、武漢新芯、聯電、力晶還有最新公布的台積電，此外預料上海華力微電子很快就會宣布加入。

由於中國政府的主要目標之一就是在2020年以前讓半導體生產力增加一倍，可以假設大陸晶圓代工產能每年將增加20%以上。

因為不是所有晶圓代工業者的業務都可以每年成長20%，預料將會導致嚴重的價格競爭。

各類製程產能

由於終端使用者需求低迷，大型晶圓代工業者的12吋晶圓廠將增加傳統製程比重，這將使得2015到2018年期間，小型8吋晶圓代工廠的產能利用率每年以2%的幅度減少。

在業務萎縮、晶圓需求低迷的時候，晶圓代工大廠將利用12吋廠產能提供傳統製程，藉此搶攻8吋廠對手業務。

一片12吋晶圓的售價可能是8吋晶圓的兩倍，12吋晶圓上可用的晶片數量則是8吋的2.25倍。

諸多因素使得轉進12吋技術無論對晶圓代工業者或顧客來說都是雙贏的策略。

為了反擊，8吋晶圓代工廠必須針對裝置效能持續開發獨特優勢，例如電阻漏源（drain-source）、更薄的晶圓厚度，或針對微機電（MEMS）裝置提高相容性。

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