14納米FinFET製程略勝一籌全球晶圓代工競爭暗潮洶湧

2020-08-29

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雖然台積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠，但為牽就蘋果(Apple)這個大客戶，內部壓寶16納米、20納米設備可以大部互通的產能擴充彈性優勢，硬是將16納米FinFET製程技術訂為20納米下一棒的規劃藍圖。

反而在Altera、高通(Qualcomm)先後投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET製程技術的懷抱後，即便蘋果仍可餵飽台積電先進位程產能，但台積電客戶結構從以IC設計公司為主，變成以系統廠獨霸半遍天，加上主要競爭對手也開始爭取到重要的IC設計公司客戶，已讓2016年全球晶圓代工市場顯得暗潮洶湧。

已採用台積電16納米FinFET製程設計新一代晶片的國外IC設計業者指出，產業界確實聽到英特爾及三星14納米FinFET製程所能發揮的晶片效能、省電性及成本結構，略勝台積電16納米FinFET製程一籌的傳言。

而從一些流出的晶片測試數據來看，也確實有14納米製程技術完勝16納米的實證，所以才會有部分國外晶片大廠另結新歡的情形出現。

不過，在台積電內部其實已緊急推出16納米FinFET Plus製程應戰，並表達將會提供客戶更高的性價比代工服務內容，目前已沒有新一波國內、外IC設計公司的叛逃現象。

台系IC設計業者則直言，台積電以16納米FinFET製程硬扛競爭對手的14納米製程，確實先天上會有一些難以克服的天險，但在緊急推出16納米FinFET Plus技術後，並經由客戶設計晶片測試，也獲得「非常接近」競爭對手14納米FinFET製程的數據。

台積電在16納米製程技術世代完敗英特爾、三星電子的說法已不成立，甚至台積電在坦言16納米製程技術性價比不會讓大家失望後，除非是有雄厚資金實力、壯盛研發團隊與紮實的客戶關係，否則，要硬將新世代晶片轉離台積電的難度其實不低。

只是，國外IC設計業者也直言，即便台積電16納米FinFET Plus製程有拉近與競爭對手14納米製程的差距，但終究還是差一點的事實，以及競爭對手亦可能推出14納米FinFET Plus製程應戰，仍會讓一些追求最高效能、最低功耗的一線晶片大廠，不得不前往英特爾及三星一探究竟，這是以前台積電忠實客戶比較不會出現的舉動。

雖然台積電在坐擁蘋果旗下系列各式產品的核心晶片訂單後，或許不會太在意一些重量級客戶的轉單動作，但IC設計公司將與純晶圓代工廠綁在一起的神話其實已開始破滅。

台系IC設計業者指出，過去面對半晶圓代工、半IDM廠業者的邀約，多數國內、外IC設計公司在產品衝突、市場重疊、商業機密等因素的考量下，除非被人抓到要害一定要去，否則大多是冷淡以對。

這也是英特爾、三星宣布切入晶圓代工市場後一直都是雷聲大、雨點小的主因。

不過，在這次Altera及高通可以和英特爾、三星和平共存後，多少有洗刷這些IDM大廠一定會豪取搶奪智財權的不白之冤;反而台積電陷入當初三星只為特定客戶服務的困境，偏偏這個系統廠客戶本質上並不特別尊重客戶關係。

在英特爾、三星這兩個台積電董事長張忠謀口中的大猩猩，終於盼到了國外一線IC設計大廠的盟友，攜手往14納米製程以下先進技術邁進，但台積電卻反倒選擇與蘋果這個猛虎相伴，全球晶圓代工產業版圖及市場秩序正出現全新的質變，讓晶圓代工競爭也邁入新的世代。

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