急起直追！三星正積極與台積電爭奪蘋果A13晶片訂單報價降20%也在所不惜

2020-08-29

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儘管近年來蘋果晶片處理器的代工製造都逐漸外包給台積電（TSMC），三星似乎很努力地爭取2019年從台積電那爭奪蘋果的「A13」晶片代工訂單。

（圖源：wccftech）

DigiTimes消息人士稱，為了實現這一目標，三星正在對InFO（集成扇出）封裝技術進行「全速度」開發，並聲稱這一技術超越了台積電使用的7納米極紫外光刻技術（EUV）。

據報導，台積電最新的InFO技術已經通過了蘋果的驗證，使得它能夠獲得今年iPhone的「A12」處理器訂單。

三星甚至已將其EUV的訂單報價下調了20％，希望能夠吸引來自各種公司的業務，但據推測潛在客戶「反響冷淡」。

據稱原因是由於7納米EUV工藝會產生質量和產量方面的風險，台積電也仍在這一方面苦苦掙扎。

台積電可能無法將EUV完全整合到生產中，直至轉向5納米晶片生產之後。

三星砸下近7億美元買下6台EUV設備，直接進入EUV 7納米新時代，但是良率及品質風險相當高，主要訂單還是自家下一代的Galaxy S10等高端手機——儘管有來自蘋果這種大客戶的吸引力。

台積電稱自己的InFO技術減少了晶片封裝的厚度，同時提高了處理器的速度，減少了功耗。

EUV是列印實際電路的先進方法，但由於各種原因而變得相當複雜——例如，由於所有物質都會吸收EUV輻射，需要提供一個真空工作環境。

供應鏈廠商表示，台積電在7納米戰局持續擴大領先差距，且於5納米投資額高達250億美元，再次堆高資本與技術壁壘，全球先進位程競賽對手只剩下資本雄厚的三星電子(Samsung Electronics)及英特爾(Intel)，然台積電保證絕對不與客戶競爭、不做品牌的承諾，成為其代工版圖持續擴大的關鍵所在。

根據台積電規劃，效能與功耗全面強化的7納米製程，推進速度完全超車對手，現已全面大量生產，2018年底前有50個以上的下線（Tape out）；採用極紫外光(EUV)技術的7納米加強型製程，下半年也將進入下線；至於5納米製程預計2019年初下線，2019年底、2020年初大量生產；而3納米製程則預計2020年底量產。

幾乎每一年，三星電子半導體事業部和台積電都會圍繞蘋果訂單展開激烈的爭奪，蘋果考量的一個重要指標是半導體製造的技術先進性和穩定程度，而在這場較量中，近年來台積電逐步勝出。

據IC Insights數據，2016 年台積電占有全球晶片代工市場占有率高達59%，而當時三星還不到10%，僅為7.9%。

三星則傳出急起直追，全力投入扇出封裝技術研發，目標是搶回2019年蘋果訂單。

去年5月，三星宣布把晶片代工業務從半導體業務部門剝離，成為一個獨立業務部門。

該晶片代工業務部門目前全球市占排名第四，且不斷推進位程與台積電比拼。

三星公開表示，將超前台積電採用EUV的7納米製程，將於2018年下半投產，至於5納米、4納米及3納米的晶片，也在持續推進中。

三星曾經是蘋果iPhone和iPad的A系列處理器的獨家製造商。

然而，隨著兩家公司競爭加劇和大打專利戰，蘋果開始向台積電遷移，台積電現在蘋果A系列晶片供應上享有壟斷供應。

這可能是蘋果重新將部分A系列晶片訂單交給三星的原因——它可能會迫使晶片價格下降。

供應鏈廠商指出，儘管三星代工市占遠落後台積電，但三星7納米戰局不僅主打超前台積電，搶先推出EUV製程，報價策略更是犀利，完全瞄準始終不願降價搶單的台積電，希望至少能分食主力客戶訂單，以及吸引考量成本的比特中國等ASIC晶片廠商。

作為iPhone X顯示面板的獨家供應商，三星仍然能在蘋果的元器件製造業務中分得一杯羹。

該公司仍然是唯一能夠滿足蘋果需求的OLED生產商，並且預計將在2018年iPhone手機中繼續扮演這一「獨家」角色。

到2019年，隨著各家競爭實力的增強，蘋果OLED顯示屏供應可能多元化。

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2020-09-09

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