台積電三星電子先進位程和晶圓代工藍圖規劃剖析

2020-08-27

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全球鑄造廠開始了新一輪的戰爭，除了台灣中國半導體巨頭台積電在技術論壇給製造技術的未來規劃，三星電子在每年的鑄造技術論壇發表的工藝過程，特別是從三星半導體集團的職業系統LSI獨立鑄造部門，最新的技術路線和關注的出版；在先進的過程將由2017的10加速至2022 3納米，而競爭對手運行之際，也意味著領先的代工廠之間的競爭不應是交易或投資失誤。

競爭的先進的主流工藝，2017上半年，台積電的10納米工藝操作的貢獻仍然很小，在第三季度，蘋果所有應用處理器負載牽引驅動，將開始放量增長，而預計2017全年將有40萬的10納米製程能力。

此外，台積電7納米有2018個進入決賽的設計生產進入2017, 12試生產的風險，7年將使用納米plus2018極端紫外線（EUV）過程，2019生產，5納米將在2019到2020進入批量生產階段的風險。

同時，三星還提出了雄心勃勃的藍圖，在2017個8納米LPP過程分為審判的風險，將在2018和7 nm的推出，率先在行業內通過EUV，從而減少了生產步驟，降低成本，提高晶片的性能，然後三星將在2019的5, 6納米工藝推出，投產2020 4 nm和到門周圍的建築。

另一方面，在電台積電和三星電子製造業的競爭來看，與以往不同的是，三星已經在鑄造上採取的策略是一個過程的發展，努力為客戶的未來實踐，三星將過程變成一個豐富的產品線，以提高鑄造業的表現，不僅意味著TSMC和三星新一代過程中多管齊下，蘋果和三星電子的電台積電訂單，高通將蔓延到其他客戶，顯然兩方在晶圓代工領域的競爭越來越激烈。

此外，雖然新三星代工部門的建立，表明鑄造公司的嚴肅的承諾，但三星電子和許多客戶的競爭對手，和組件供應商，導致很多客戶不信任三星代工產業，未來獨立的部門可以扭轉三星的電子商務模式的信任市場。

為了減少客戶與利益之間的利益衝突，還有待檢驗。

總的來說，台積電、三星高端製造戰爭將加劇，在短期內，2018，台積電和三星電子將戰7 nm，蘋果、高通可以把訂單將有望獲勝，台灣半導體製造技術，優良的高產性能，還將武器訂單，能見度仍在運行長期相當高；關注三星電子行業的變化，英特爾自主晶片代工與先進的製造工藝和製造優勢，訂單，在蘋果生產依賴客戶的顧慮、擠出等因素影響的繼任者將面臨的問題。

值得一提的是，3納米工廠的位置，2018上半年，台積電將正式宣布是否繼續在台灣投資；在投資評估的公司，是最害怕面對的不確定性，但台灣在水、電、環境影響評價、土壤表面局部的關注缺乏，特別是電力供應，除了815台灣企業停電引發擔憂，台積電2022年電力消費增長將低於目前的85%，台灣電力的未來能夠供應台積電需要，也許將成為投資公司的測試案例的焦點。

然而，由於3 nm高達新台幣5000億元的投資金額，更關係到後續的次納米發電產業集群，也將影響台灣市在國際先進半導體工藝的發展和生產的現狀，因此TSMC 3納米工廠最終聞名，也將成為一個大目標台灣民間投資方向。

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2020-08-31